博敏电子 核心题材：
交换机PCB+H客户+光模块零部件+PCB（HDI）
1、2025年2月28日盘后互动，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群,数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可,并实现高中低端多类型产品批量出货。
2、同日互动，Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，公司为Micro TEC产品量产供应DPC陶瓷衬板,未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
3、公司是国内HDI板第一梯队，产品认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等，公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段。
4、汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系。与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
5、公司AMB产品主要应用于军工产品。
（更新时间：2025-03-03）

题材要点：
要点一:积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务
博敏电子公司主要从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司产品包括高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，主要应用于新能源、数据通信、智能终端和工业安防等领域。公司通过技术创新，专注于高端产品路线，战略聚焦于汽车电子、数据/通讯、智能终端等四大核心赛道。公司不断拓展产品线，形成了“主营业务+创新业务”的模式，推动产品结构升级和优质客户渗透。报告期内，公司还积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务，为公司提供新的业绩增长点。

要点二:高精密印制电路板
博敏电子以高精密印制电路板的研发、生产和销售为核心业务，产品涵盖高密度互联HDI板、高频高速板、多层板等，专注于技术创新和高端产品，服务于新能源、数据/通讯、智能终端等领域。

要点三:创新业务拓展
公司紧跟政策和市场需求，积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务，依托主营业务的技术和客户优势，开拓新的业绩增长点，丰富产品线并增强市场竞争力。

要点四:汽车电子领域
博敏电子深耕汽车电子多年，产品覆盖信息采集、智能驾驶等模块，与多家车企和供应链客户建立稳定合作关系，依托成熟的HDI生产技术，确保产品质量稳定可靠。

要点五:智能终端市场
公司在智能终端领域拥有专线，80%产能服务于歌尔等客户，未来将受益于AI应用落地带来的市场需求增长，计划扩充软硬结合板产能以满足客户需求。

要点六:PCB行业创新者
博敏电子公司专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主要产品包括高密度互联HDI板、高频高速板、多层板等。公司在PCB行业中，通过“主营业务+创新业务”模式，逐步向高质量、高价值领域延伸，形成了独特的市场竞争力。博敏电子在新能源、数据/通讯、智能终端等核心领域拥有丰富的产品线，并与华为、比亚迪、三星等知名客户保持稳定合作关系，进一步巩固了其在行业中的地位。公司还积极拓展陶瓷衬板、封装载板等创新业务，以抓住国产替代的市场机遇。