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至正股份 核心题材：
先进封装设备+华为合作智算+置换AAMI99.7%股权
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用。与江阴长电、通富微电、佰维存储等知名厂商建立了稳定的合作关系。
2、公司与华为昇腾会谈共同探索“智能算力建设与运营”合作之路。
3、2025年9月5日公告，公司发行股份购买资产并募集配套资金事项已获中国证监会注册批复。2025年5月29日盘后公告，公司披露重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书，公司拟重大资产置换等方式取得AAMI99.7%股权。AAMI为全球前五的引线框架供应商，客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂，2024年H1,AAMI净资产29.95 亿，货币资金余额10.23亿，营收11.56亿，净利润3251万。
4、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
（更新时间：2025-11-24）

题材要点：
要点一：拟购买嘉兴景曜投资合伙企业(有限合伙)19.08%财产份额和相关权益,滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)99.79%财产份额和相关权益,滁州智合先进半导体科技有限公司1.99%股权,先进封装材料国际有限公司49.0%股权
深圳至正高分子材料股份有限公司 ( 603991.SH ) 计划购买嘉兴景曜投资合伙企业(有限合伙)19.08%财产份额和相关权益,滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)99.79%财产份额和相关权益,滁州智合先进半导体科技有限公司1.99%股权,先进封装材料国际有限公司49.0%股权。该事项进度为进行中。(一)本次交易对上市公司主营业务的影响2022年开始,上市公司向半导体行业实施战略转型,本次交易前,上市公司主要业务包括电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售,以及半导体专用设备的研发、生产和销售。2024年上半年,上市公司半导体专用设备业务营业收入占比超30%。本次交易完成后,上市公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务,并置出原有的线缆用高分子材料业务,上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备,落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。引线框架是半导体封装中不可或缺的基础材料之一,具备电气连接、机械支撑、热管理等核心功能,直接影响芯片成品的电气特性、可靠性、散热性等关键指标。AAMI是全球前五的引线框架供应商,客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂,产品广泛应用于汽车、计算、通信、工业、消费等下游领域。本次交易有助于上市公司获得先进的引线框架资产,成为A股市场在引线框架赛道的稀缺标的,提升上市公司的持续经营能力,落实向半导体行业转型的发展战略。同时,本次交易完成后AAMI控制权注入上市公司,将利用上市公司平台持续发展,进一步助力夯实境内半导体产业链的自主可控,尤其是补足境内产业链面向高精密度、高可靠性等高端应用领域的短板,提升半导体产业链供应链韧性和安全水平,并通过核心原材料的供应助推国产半导体产业向高端领域迈进,助力我国新质生产力的发展。(二)本次交易对上市公司股权结构的影响本次交易前后,上市公司控股股东为深圳市正信同创投资发展有限公司,实际控制人为王强先生,本次交易完成后,上市公司的实际控制人仍为王强先生,本次交易不会导致上市公司控制权发生变更。根据《资产购买协议》,本次交易完成后,港股上市公司ASMPT(股票代码:0522)的全资子公司ASMPT Holding将成为上市公司的第二大股东,持股比例预计不低于20%。ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头,将在上市公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用,有利于上市公司业务转型升级和长远发展。本次交易将实现上市公司股权结构和治理架构的优化,系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范,将有力推动境内外半导体产业的协同发展。本次交易完成后的最终股权结构将根据最终实际发行股份数量确定。截至本预案签署日,由于标的资产的审计、评估工作尚未完成,其估值作价尚未确定,上市公司将在标的资产估值作价确定后,对重组后的股权结构进行测算,具体结果将在重组报告书中予以披露。(三)本次交易对上市公司财务状况和盈利能力的影响本次交易完成后,AAMI将纳入上市公司合并范围、上市公司原有的线缆用高分子材料业务将被置出。AAMI资产质量较好,有助于提升上市公司的资产质量、改善上市公司的财务状况和盈利能力。鉴于与本次交易相关的审计工作尚未最终完成,公司将在相关审计、评估等工作完成后,在重组报告书中就本次交易对上市公司财务状况和盈利能力的影响详细测算并披露。

要点二：线缆用高分子材料与半导体设备双主业企业
公司是一家以电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，及半导体专用设备的研发、生产和销售的企业。核心业务为线缆用高分子材料业务和半导体专用设备业务，其中半导体设备业务2024年营收占比达33.43%。公司采用研发、生产、销售一体化运营模式，线缆用高分子材料业务处于电线电缆行业上游，半导体设备业务服务于半导体封装测试环节。

要点三：线缆用高分子材料
子公司至正新材料专注于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品包括环保型低烟无卤聚烯烃电缆高分子材料等，应用于电力、轨道交通、通信等领域。2024年该业务实现营业收入24,242.72万元，同比增长49.73%。公司拥有42项发明专利和180余套检测设备，品牌'至正'、'Origina'为行业知名品牌。

要点四：半导体专用设备
子公司苏州桔云从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等，2024年营收12,187.67万元（占比33.43%），同比增长57.40%。拥有5项发明专利和20项实用新型专利，客户包括江阴长电、通富微电等封装厂商。

要点五：技术创新与研发
至正股份公司设立了研发中心及检测中心，拥有36项发明专利和2项实用新型专利。公司不断加强研发投入，确保在行业内的技术领先地位，并通过高端检测仪器满足客户终端的质量检测需求。

要点六：市场与品牌优势
公司拥有强大的销售团队和完善的销售网络，“至正”、“Original”品牌在环保电缆材料行业享有盛誉。公司提供定制化服务和优质售后服务，与主要客户建立了良好的合作关系，荣获“上海市著名商标”。

要点七：半导体引线框架业务
通过2024年筹划的重大资产重组，公司将新增半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，拟与现有半导体设备业务形成协同效应。

要点八：半导体引线框架业务
通过2024年筹划的重大资产重组，公司将新增半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，拟与现有半导体设备业务形成协同效应。

要点九：半导体封装设备与材料供应商
公司是半导体封装设备和线缆用高分子材料领域的专业供应商。在半导体领域，子公司苏州桔云提供后道先进封装设备，产品线覆盖清洗机、烘箱等关键设备，与江阴长电等主流厂商合作；在线缆材料领域，'至正'品牌为中高端市场知名品牌，拥有UL认证检测中心。据年报披露，半导体设备业务营收占比已提升至33.43%。