安集科技 核心题材：
半导体材料+CMP
1、2023年10月9日，据韩国总统办公室通报，美国商务部已经同意对三星电子和SK海力士位于中国的晶圆厂提供“无限期豁免”；公司为CMP环节受益标的。
2、公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。
3、公司产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
4、2023年8月30日晚公告，公司上半年净利润2.35亿元，同比增长85.25%。
（更新时间：2023-10-12）

题材要点：
要点一:拟发行可转债募资不超8.62亿元
2023年11月份，调整后，公司发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理。根据相关法律法规和规范性文件的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超人民币86,200.00 万元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入上海安集集成电路材料基地项目，上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目，宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目，安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目，补充流动资金。

要点二:投资新设境外投资并购平台
公司持续内生增长的同时，通过外延扩展发现新机遇。公司通过全资子公司宁波安集投资在新加坡投资新设了境外投资并购平台 ANJI MICROELECTRONICS PTE.LTD（新加坡安集）。2022年，新加坡安集围绕公司产业链上下游，根据公司主营业务及战略发展方向，着眼于公司研发，生产等环节，对在细分领域拥有技术优势的标的进行股权投资。这在支持公司现有业务协同高效发展的同时，也为未来向相邻领域拓展延伸做准备。

要点三:参股基金认购中芯国际
青岛聚源系公司于2020年以自有资金认缴出资1亿元与其他投资方共同设立，公司持有其9.68%的合伙权益。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。

要点四:光刻胶去除剂国产替代
根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包含集成电路制造用，晶圆级封装用，LED/OLED用等系列产品。公司产品光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品。光刻胶去除剂一般由去除剂，溶剂，螯合剂， 缓蚀剂等组成，其中关键是去除剂和溶剂的选择，从而获得优异的交联光刻胶聚合物的去除，螯合剂及缓蚀剂等添加剂提供金属及非金属基材分子级，原子级保护，并进行光刻胶残留物选择性去除。公司光刻胶去除剂的核心技术包含光阻清洗中金属防腐蚀技术，光刻胶残留物去除技术。2019年，公司28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的研发取得显著进展，正在积极验证以替代进口实现国产化供应。同时，公司结合28nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂进展，积极进行14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂研究。

要点五:战略规划
公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。未来三年，公司主要经营目标如下：进入集成电路技术世界先进行列，实现化学机械抛光液产品在14-10nm技术节点的商业化。持续扩大公司业务规模，成为全球化学机械抛光液和光刻胶去除剂的主流供应商。垂直整合供应链，提升关键材料成本竞争力，提高产品利润空间，增强公司持续盈利能力。DRAM和3D NAND存储芯片抛光液技术开发及创新计划：公司将致力于抛光液技术开发、模式创新和资源整合，通过优选纳米研磨颗粒、筛选特殊功能的添加剂以及表面腐蚀和清洗等技术，研发出满足国内外先进制程的抛光液。最终通过存储芯片客户认证，实现国内外批量销售，技术水平实现国际领先。

要点六:合作客户
公司自成立之初即坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，与行业领先客户建立了长期合作关系，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商；同时，公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作，积极拓展全球市场。

要点七:核心原部分材料自主可控
公司加速建立核心原材料自主可控供应的能力，以优化产品性能及成本结构，提升现有产品竞争力，同时支持新产品的研发，保障长期供应的可靠性，并取得突破性进展。在化学机械抛光液板块，公司与国内具备优质研发及生产能力的合作伙伴合资成立子公司山东安特纳米材料有限公司，建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力，其开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试，并在积极与客户合作进行测试验证中，同时，公司通过自研自建的方式加强了氧化铈颗粒的制备和抛光性能的自主可控能力，进展顺利。在功能性湿电子化学品板块，公司通过自建，合作等多种方式，加强产品及原料的自主可控，并已取得突破性进展，部分关键原材料成功实现量产。

要点八:功能性湿电子化学品
在功能性湿电子化学品方面，公司铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液已量产并且持续扩大应用，广泛应用于8英寸，12英寸逻辑电路，3DNAND及DRAM存储器件，特色工艺等晶圆制造领域，光刻胶剥离液广泛应用于后道晶圆级封装等超越摩尔领域。28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用，实现该类产品在28nm技术节点的进口替代，品质性能达到国际领先水平，14nm-7nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。抛光后清洗液方面，目前已量产，应用于12英寸芯片制造领域，针对新的应用持续开发新产品，优化产品性能，并在客户端测试论证中。刻蚀液方面，针对12英寸先进制程独特要求，成功建立功能性刻蚀液技术平台，并开始客户端验证。

要点九:加强核心原材料自主可控
公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，以优化产品性能及成本结构，提升现有产品竞争力，保障长期供应的可靠性，并在研究中寻求开发新产品的技术可行性。参股公司山东安特纳米材料有限公司开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试，并在积极与客户合作进行测试验证中，部分已完成验证，开启量产阶段，同时，公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒的制备和抛光性能的自主可控能力，进展顺利，目前已完成中试验证，正在进行规模化量产能力建设。公司通过自建，合作等多种方式，加强产品及原料的自主可控，并已取得突破性进展，部分关键原材料成功已实现量产。

要点十:电镀液及添加剂产品
公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过技术引进等形式，进一步拓展和强化了平台建设，提升了公司在相关领域的技术水平，研发产品已覆盖多种电镀液添加剂，多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。电镀液及其添加剂系列产品的布局，是公司在横向拓展产品平台的重大迈步，开启市场新征程的同时，进一步助力国内半导体制造用关键材料自主可控供应能力的提升。公司产品已成功应用于逻辑芯片，存储芯片，模拟芯片，功率器件，传感器，第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。