查看研报：买入0、增持0、利润0.04亿、利润增104.36%

方邦股份 核心题材：
可剥铜（mSAP工艺）+电磁屏蔽膜+PET铜箔
1、2025年7月21日互动，公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。网传纪要表示，cowop工艺，即芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺。mSAP需要使用可剥铜。（未经证实）
2、AI服务器引领线缆铜箔屏蔽材料快速发展。公司复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从23Q3起获得相关线缆客户的小量订单。
3、在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率位居国内第一、全球第二。目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
4、公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔关键指标达到世界先进水平。
（更新时间：2025-07-29）

题材要点：
要点一：高端电子材料行业，主要收入来源电磁屏蔽膜属于高性能复合材料
方邦股份公司主要从事高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司的产品主要包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜和复合铜箔等。其中，电磁屏蔽膜和标准电子铜箔是公司报告期内的主要收入来源。电磁屏蔽膜是一种具有抑制电子元器件电磁干扰功能的微米级薄膜，广泛应用于现代电子产品中，以应对其轻薄短小和高频高速化带来的电磁干扰问题。标准铜箔则是覆铜板和印制电路板的主要原材料，随着5G通讯、汽车电子等领域的持续发展，对高性能铜箔的需求不断增加。公司通过自主研发和生产策略，提升产品的市场竞争力和经济效益，满足下游客户的多样化需求。

要点二：电磁屏蔽膜
方邦股份的电磁屏蔽膜是其主要收入来源之一，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能。随着电子产品的轻薄化和高频化趋势，对电磁屏蔽膜的需求不断增加，性能要求也更高。

要点三：极薄挠性覆铜板
公司生产的极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，能够提升电子元器件组装密度，节约空间，并满足多种客户需求。

要点四：标准铜箔
方邦股份的标准铜箔是覆铜板和印制电路板的主要原材料。随着5G通讯等领域的发展，对高性能铜箔的需求不断增加，公司在此领域有广阔的国产化空间。

要点五：核心技术优势
公司拥有磁控真空溅射、精密涂布等核心技术，能够快速响应市场需求，提供高端电子材料及解决方案，与华为、三星等企业保持深度技术交流。

要点六：电阻薄膜
电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，已通过部分客户验证并获得批量订单。用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正在配合客户研发和测试。

要点七：高速铜缆电磁屏蔽用铜箔
高速铜缆电磁屏蔽用铜箔产品关键指标获客户认可，性能优于竞品，正在进行商务洽谈。

要点八：电磁屏蔽膜全球第二
方邦股份公司专注于高端电子材料的研发、生产及销售，主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板等。在电磁屏蔽膜领域，方邦股份全球市场占有率位居国内第一、全球第二，打破了境外企业的垄断。公司通过自主研发的磁控真空溅射、精密涂布等基础技术，形成了强大的技术优势。其产品广泛应用于华为、三星等知名品牌，满足5G通讯、人工智能等行业的高性能需求。公司在电磁屏蔽膜和挠性覆铜板领域的技术水平和市场影响力显著，成为行业内的重要参与者。