美迪凯 核心题材：
玻璃通孔+AR/MR+纳米压印+光学光电子
1、公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺)，通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理。
2、公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入，但目前销售规模较小；公司AR/MR光学零部件精密加工服务主要为高折射玻璃晶圆精密加工服务。
3、控股子公司美迪凯（浙江）智能光电科技在纳米压印制程领域，具有自主知识产权及核心技术，公司采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术。
4、公司合资（持股约30%）企业灵犀美迪凯，有向苹果和META送样。灵犀美迪凯主要开展智能眼镜的光波导、模组、整机的研发、生产和销售。
5、公司是国内先进的光学光电子元器件供应商。公司的 3D结构光模组用光学联结件独供 AMS 公司。
（更新时间：2024-05-17）

题材要点：
要点一:深耕光学光电子元器件行业细分领域
美迪凯公司在报告期内主要从事精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测和智慧终端的研发、制造和销售。公司特别注重半导体声光学、半导体微纳电路和半导体封测等领域的投资与布局，这些业务在公司的营收中占据重要地位。在半导体声光学领域，公司已实现多项产品的批量生产，包括超声波指纹芯片整套声学层、图像传感器（CIS）光路层解决方案等。此外，半导体封测业务的月产出已突破170KK颗，其中SAW Filter的CSP封测月产出达35KK颗。公司的产品和解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康和元宇宙等领域。

要点二:精密光学
公司在精密光学领域拥有深厚的技术积累，产品广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉等领域，凭借技术创新和产品差异化策略，不断拓展市场应用。

要点三:半导体声光学
公司在半导体声光学领域取得显著进展，产品如超声波指纹芯片和环境光芯片光路层已实现量产，逐步满足市场需求，推动业务增长。

要点四:半导体封测
半导体封测业务是公司的重点投资方向，月产出已突破170KK颗，产品广泛应用于智能手机等领域，提升了公司在产业链中的竞争力。

要点五:智慧终端制造
公司在智慧终端制造方面积极布局，结合AR/MR部品及微纳光学技术，致力于为客户提供高效、创新的解决方案，满足多元化市场需求。

要点六:半导体声光学先锋
美迪凯公司主要从事精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及智慧终端的研发、制造和销售。公司在光学光电子行业中具有一定的影响力，尤其是在半导体声光学领域，部分产品已获得客户认证并实现批量生产，如超声波指纹芯片和图像传感器（CIS）光路层解决方案。公司产品广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉等多个领域，并通过与京瓷集团、汇顶科技等知名企业的合作，进一步巩固了其市场地位。公司在半导体封测领域的月产出已突破170KK颗，显示出其在行业中的显著产能和技术优势。