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晶华微 核心题材：
模拟芯片+SoC芯片+拟收购芯片公司+工业控制
1、公司专注高性能模拟及数模混合集成电路领域，在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化，达到国内领先、国际先进水平。
2、2024年12月20日盘后公告，公司拟收购智芯微100%股权，标的净资产3332万，承诺2025年-2027年净利润分别不低于720万、1140万、2140万，智能家电控制芯片产品已进入美的、苏泊尔、老板电器等知名品牌厂商；本次收购将拓展公司现有的基于高精度ADC的数模混合SoC技术的应用领域。
3、公司2023年医疗健康SoC芯片产品收入占比为52.36%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为45.90%；智能感知SoC芯片产品收入占比为1.75%。
4、公司新推出的产品有高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。
（更新时间：2025-08-07）

题材要点：
要点一：拟购买深圳芯邦智芯微电子有限公司100%股权
杭州晶华微电子股份有限公司 ( 688130.SH ) 计划购买深圳芯邦智芯微电子有限公司100%股权。该事项进度为完成。本次交易旨在强化公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，通过深度融合双方的技术、产品、市场及供应链，实现资源的高效整合。本次交易不仅将进一步丰富公司的技术储备，拓宽产品阵列，还能有效拓展至更多下游应用领域，增强公司供应链竞争力。本次交易符合公司的发展蓝图及长远规划，将为公司未来发展注入了新动力。

要点二：高性能模拟及数模混合集成电路研发商
晶华微公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，核心业务为医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片及电池管理芯片。公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。公司产品广泛应用于医疗健康、工业控制、智能家居及新能源等领域。

要点三：医疗健康SoC芯片
公司医疗健康SoC芯片基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。报告期内，医疗健康芯片产品收入占比为34.48%。

要点四：工业控制及仪表芯片
工业控制及仪表芯片主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，包括数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类。报告期内，工业控制及仪表芯片产品收入占比为41.59%。

要点五：智能感知SoC芯片
智能感知SoC芯片包括人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能家电控制芯片，应用于智能家居领域。报告期内，智能感知芯片产品收入占比为23.65%。

要点六：盈利能力与挑战
公司主营业务毛利率为58.27%，显示出较强的盈利能力。然而，2024年前三季度净利润同比下降260.34%，主要由于营业成本和管理费用增加，以及利息收入减少等因素。这表明公司在提升盈利能力方面仍面临挑战。

要点七：电池管理芯片
电池管理芯片（BMS）主要用于电池组的实时监测、状态评估及充放电管理，涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动自行车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。

要点八：高性能模拟及数模混合集成电路领域的主要参与者
晶华微公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，专注于医疗健康、工业控制、智能家居及新能源等领域的集成电路研发与销售。公司在红外测温、智能体脂秤及数字万用表等领域保持相对领先地位，并与乐心医疗、香山衡器、优利德等知名企业建立了紧密合作关系。公司产品已进入倍尔康、华盛昌等知名终端品牌厂商的供应体系。