查看研报：买入0、增持3、利润-0.09亿、利润增84.76%

利扬芯片 核心题材：
算力芯片测试（供货平头哥）+储存芯片+华为晟腾供应链+卫星导航
1、公司系平头哥供应商。公司2023年算力类芯片合计占营业收入约20%。公司较早地实现了多项高端芯片的量产测试，未来公司将加大力布局传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等领域的集成电路测试。
2、2025年5月20日市场传闻马来西亚采购昇腾芯片（基础设施由Skyvast、利扬芯片和华为三方搭建），利扬芯片负责交付和验证AI硬件，确保进行可拓展部署。标志着公司正式切入华为晟腾代理服务和测试服务供应链，未来有望进一步拿到东南亚其他地区代理权，同时也是公司测试业务外延至东南亚的第一步。
3、公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。
4、公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
（更新时间：2025-09-17）

题材要点：
要点一：拟购买国芯微(重庆)科技有限公司100%股权
广东利扬芯片测试股份有限公司 ( 688135.SH ) 计划购买国芯微(重庆)科技有限公司100%股权。该事项进度为进行中。本次签署的《股权转让意向书》仅为签署各方达成的初步意向，具体股权收购事项仍处于筹划阶段，最终能否实施存在不确定性，暂无法预计对公司当年经营业绩造成的影响。国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质，如本次收购事项顺利实施，将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。本次收购旨在强化公司聚焦测试主业的战略布局，通过融合双方的技术、市场及资质，实现资源整合，将有助于深化公司在集成电路测试服务领域布局，提升公司整体竞争力，促进公司持续稳健发展，符合公司未来战略发展方向。

要点二：集成电路测试与晶圆减薄切割服务
利扬芯片公司主要从事集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，坐拥百亿级测试数据“富矿”，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。2024年，公司切入晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务领域，进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展。

要点三：集成电路测试服务
利扬芯片公司专注于集成电路测试方案开发，提供晶圆测试和芯片成品测试服务。这些服务涵盖了从设备连接治具到测试座等多种测试配件的自主设计，满足多样化的项目研发和产品测试需求。公司已掌握测试方案开发、设备开发、设备改造升级、测试治具设计等核心技术能力。

要点四：汽车芯片测试
随着新能源汽车市场的增长，利扬芯片公司加大在智能座舱、辅助驾驶及无人驾驶领域的芯片测试技术开发，特别是全天候超宽光谱叠层图像传感芯片的测试，推动汽车芯片国产化进程。公司在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶特别是超宽光谱图像传感器等车用领域的芯片测试技术开发和产能布局。

要点五：自动化智能工厂
公司致力于建设自动化智能工厂，提升生产运营效率，推进信息系统升级，并加大对高可靠性芯片三温测试专线的投入，确保符合车规级要求的测试体系建设。在生产运营领域，引入智能生产管理系统优化排产计划，依托技术创新推进自动化产线改造，推动生产流程标准化与质量管控数字化，削减冗余人力与低效管理环节，以智能化手段驱动生产效能全面升级。

要点六：多元融资渠道
为满足高端芯片测试产能需求，利扬芯片公司通过商业银行贷款和再融资等方式筹集资金，扩大高端测试产能，为公司的战略发展提供资金保障。2024年，公司发行可转换公司债券募集资金52,000.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币51,288.91万元。

要点七：晶圆减薄切割服务
公司提供晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，提升晶圆芯片面积的利用率，提高Grossdies（裸片总数）的数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上。

要点八：集成电路测试专家
利扬芯片公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，坐拥百亿级测试数据“富矿”，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程，可适用于不同终端应用场景的测试需求。