燕东微 核心题材：
集成电路+硅光芯片+特种IC
1、公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。
2、公司募集资金用于12吋晶圆生产线建设，月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
3、公司在开发建设硅光电子工艺平台。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，年出货量达4000万只以上。
4、公司是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上。
（更新时间：2024-11-08）

题材要点：
要点一:北京国资委旗下，“大基金”持股，数字三极管晶圆、对讲机用射频LDMOS国内市占率居前
燕东微公司在报告期内主要从事集成电路的设计、生产和销售，提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司的产品与方案业务专注于分立器件、模拟集成电路及特种集成电路的设计和销售。制造与服务业务则提供晶圆制造和封装测试服务。公司在新能源汽车、工业控制和消费电子等领域保持长期稳定的供货，尤其在射频功率器件和硅光产品领域具有显著优势。射频功率器件广泛应用于移动通信基站、射频广播等领域，而硅光产品则应用于激光雷达和光通信领域。公司通过持续的研发投入和产品创新，不断拓展应用市场，提升市场地位。

要点二:分立器件与模拟集成电路
燕东微公司专注于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路。这些产品广泛应用于消费电子、新能源汽车和工业控制等领域，确保公司在多个战略行业的长期稳定供货。

要点三:半导体制造与封装测试服务
公司提供开放式晶圆制造与封装测试服务。通过不断提升工艺能力，公司在8英寸和12英寸晶圆生产线上实现了高密度功率器件和车规级IGBT的批量生产。

要点四:射频功率器件与硅光产品
燕东微的射频功率器件主要用于移动通信基站和工业应用。硅光产品则应用于激光雷达和光通信领域，随着市场需求的增长，这些产品的应用领域不断拓展。

要点五:创新与研发投入
公司持续加大研发投入，推动新产品和新工艺平台的开发。通过技术迭代和关键工艺优化，公司在1200V SiC SBD和MOS产品等领域取得了显著进展，提升了产品的市场竞争力。

要点六:集成电路全产业链运营商
燕东微公司在集成电路行业中具有显著的地位，主要业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产和销售，以及提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司通过持续加大研发投入，保持在新能源汽车、工业控制、消费电子等领域的长期稳定供货，尤其在射频功率器件和硅光产品方面应用广泛，市场地位稳步提升。公司在8英寸和12英寸晶圆生产线上，提升了高密度功率器件的工艺能力，车规级IGBT工艺平台实现批量生产，1200V SiC SBD产品的功率密度达到国内先进水平，展现了其在技术研发和市场应用方面的竞争力。