气派科技 核心题材：
晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G
1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。
2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。
3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。
4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一
气派科技公司主要从事集成电路的封装测试业务，属于集成电路制造业中的封装测试行业。公司通过多年的技术创新和工艺改进，形成了具有自主特色的封装产品，涵盖MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装等超过300种封装形式，广泛应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。公司为客户提供一站式服务，包括晶圆测试和芯片封装测试。消费电子芯片领域是公司营收的重要组成部分，随着消费电子市场的回暖，公司订单逐步恢复，封装测试产量和销量均有显著增长。公司通过自主研发和产学研合作，不断推出新产品和新技术，保持在封装测试领域的竞争优势。

要点二:集成电路封装测试
气派科技专注于集成电路封装测试行业，提供一站式服务，包括晶圆测试、封装加工等。公司通过创新工艺形成了自主特色的封装产品，涵盖MEMS、5G氮化镓等多种系列，应用于多个领域。

要点三:技术研发与创新
公司设有研发中心，采用自主研发和合作研发模式。持续投入研发费用，开发新产品和技术，如高密度大矩阵框架、SiC MOSFET器件封装平台等，保持技术领先优势。

要点四:市场地位与规模优势
气派科技是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，具备强大的质量管理体系和工艺创新能力。通过持续的资本性支出，巩固市场地位，提升产能规模。

要点五:地域与客户优势
公司位于粤港澳大湾区，利用地域优势开拓客户，提供快捷的交货服务，降低物流成本。与集成电路芯片设计企业保持紧密合作，增强市场反应能力和竞争力。

要点六:华南封测巨头
气派科技公司位于集成电路封装测试行业，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司通过多年的技术创新和工艺提升，形成了自主特色的封装产品，拥有较强的质量管理体系和工艺创新能力。其主要产品包括MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装等，广泛应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制和汽车电子等领域。公司在2024年上半年实现封装测试产量50.80亿只，同比增长24.09%，展现出在行业中的显著影响力。