神工股份 核心题材：
半导体大尺寸硅片+硅材料
1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。
2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。
3、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:大直径硅材料及硅零部件的研发、生产与销售
神工股份公司主要从事大直径硅材料及硅零部件的研发、生产与销售。大直径硅材料是公司的核心业务，报告期内实现营业收入8,039.78万元，毛利率为57.75%。该业务在全球半导体产业链中占据重要位置，受益于半导体行业的周期回暖，订单量显著增加。硅零部件业务也表现出色，受国产设备技术提升和产品迭代影响，实现营业收入3,657.68万元，接近2023年全年收入，毛利率达35.42%，成为公司新的增长点。半导体大尺寸硅片业务仍在工艺优化和客户认证阶段，尚未盈利。公司通过优化产品结构和拓展销售网络，提升了整体业绩的稳定性。

要点二:大直径硅材料
神工股份在大直径硅材料领域表现突出，报告期内实现营业收入8,039.78万元，毛利率达到57.75%。公司通过工艺改进和设备升级，提升生产效率和产品质量，确保在国际市场的竞争力。

要点三:硅零部件产品
公司硅零部件产品在国产设备技术提升的推动下，营业收入达到3,657.68万元，接近去年全年收入，毛利率为35.42%。该业务成为公司新的增长点，提升了整体业绩稳定性。

要点四:半导体大尺寸硅片
公司在半导体大尺寸硅片业务上，虽然尚未单独盈利，但通过工艺优化和客户认证拓展，逐步提升产品技术指标，准备满足未来批量订货需求。

要点五:市场拓展与客户关系
公司积极拓展市场，巩固与现有客户的合作关系，产品主要销往日本、韩国等国家。通过提升客户服务水平和产品质量，增强客户粘性，努力扩大业务合作规模。

要点六:大直径硅材料国际领先
神工股份公司位于国际半导体供应链的上游，专注于硅材料的研发、生产和销售，尤其是在大直径硅材料和硅零部件领域。公司通过技术优势和质量优势，在大直径硅材料领域保持国际领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺。报告期内，公司大直径硅材料实现营业收入8,039.78万元，硅零部件产品收入3,657.68万元，成为新的业绩增长点。公司产品已经进入多家国际知名集成电路制造厂商的供应链，并与国内外客户建立了长期稳定的合作关系。