天岳先进 核心题材：
碳化硅衬底+第三代半导体
1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。
2、公司与客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
3、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:碳化硅半导体材料的研发、生产和销售
天岳先进公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售。其产品广泛应用于微波电子、电力电子等领域，尤其在5G通信、新能源汽车和储能等领域具有显著的市场前景。公司已实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底和4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，客户涵盖国内外知名电力电子器件、5G通信和汽车电子领域的企业。碳化硅衬底材料作为第三代半导体行业的基石，尤其在电动汽车、光伏新能源、储能和充电桩等终端需求的推动下，进入了战略机遇期。公司以导电型碳化硅衬底为主，致力于技术突破和市场拓展，持续提升产品质量和产能，力求在国际市场上占据更大份额。

要点二:宽禁带半导体
天岳先进公司专注于宽禁带半导体材料的研发、生产和销售，主要产品为碳化硅半导体材料。该材料在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有广阔的市场前景，是半导体产业的重要发展方向。

要点三:碳化硅衬底
公司已实现多种规格碳化硅衬底的批量供应，包括8英寸导电型、6英寸导电型、6英寸半绝缘型和4英寸半绝缘型衬底，主要服务于电力电子、5G通信和汽车电子等领域的知名客户。

要点四:国际市场布局
天岳先进在国际市场上具有较高的认可度和知名度，尤其在导电型碳化硅衬底材料市场占有率方面，已跃居全球前三。公司积极拓展国际客户群体，与多家国际头部大厂建立了长期合作关系。

要点五:研发与创新
公司持续进行研发投入，专注于碳化硅磨抛工艺和表面洗净技术的创新，已累计获得多项专利授权。通过技术积累和创新，公司在碳化硅衬底领域建立了显著的技术优势。

要点六:生产与销售模式
公司采用订单生产模式，以直销为主的销售策略，确保产品的高品质和客户满意度。通过信息化系统和完善的生产控制程序，公司能够快速有效地处理客户订单，提升交付能力。

要点七:国际知名企业的碳化硅合作伙伴
天岳先进公司位于“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“电子元件及电子专用材料制造”行业，专注于宽禁带半导体材料的研发、生产和销售，尤其是碳化硅半导体材料。公司在国内被视为技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一，产品广泛应用于微波电子、电力电子等领域。天岳先进已经实现了8英寸和6英寸导电型及半绝缘型衬底的批量供应，客户包括英飞凌、博世等国际知名企业。根据富士经济报告，2023年公司在全球导电型碳化硅衬底材料市场的占有率已跻身前三，体现出其在国际市场上的高认可度和知名度。