查看研报：买入8、增持4、利润8.55亿、利润增60.39%

晶合集成 核心题材：
晶圆代工企业+汽车芯片
1、主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片。
2、公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
3、公司的客户包括联咏科技、集创北方、奇景光电、奕力科技、捷达微电子、思特威（上海）等国内外知名半导体行业设计公司。
4、公司已有部分 DDIC、CIS、PMIC 及 MCU产品成功应用于汽车领域，且上述产品均已实现量产。
（更新时间：2025-09-26）

题材要点：
要点一：拟购买安徽晶镁光罩有限公司部分股权
合肥晶合集成电路股份有限公司 ( 688249.SH ) ,合肥建翔投资有限公司,合肥国有资本创业投资有限公司,合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙),合肥晶汇创芯股权投资基金合伙企业(有限合伙),合肥晶冠企业管理合伙企业(有限合伙),青岛高信智汇创业投资合伙企业(有限合伙)计划购买安徽晶镁光罩有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次对外投资暨关联交易事项是公司基于战略发展规划做出的审慎决策，通过投资安徽晶镁助其布局光罩产业，与公司主营业务形成产业协同，有助于推动产业链资源整合、增强上游供应链稳定性，进一步提升公司的综合竞争力。

要点二：12英寸晶圆代工业务
晶合集成公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，专注于集成电路制造领域。公司提供多种制程节点和应用的工艺平台，涵盖150nm至55nm的量产能力，并在40nm和28nm制程平台上取得进展。公司产品广泛应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制和物联网等领域。公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域具有全球领先的市场占有率，并与多家境内外知名芯片设计公司建立了长期合作关系。面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片和微控制器芯片是公司营收占比较重的产品，特别是在图像传感器芯片和电源管理芯片领域，公司已实现大批量生产，进一步巩固了市场地位。

要点三：12英寸晶圆代工
晶合集成公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点和应用的工艺平台，并提供光刻掩模版制造等配套服务。

要点四：多样化工艺平台
公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。公司具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。

要点五：汽车芯片市场
面对汽车半导体市场的快速增长，公司积极布局车用芯片市场，已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证，满足汽车产业链的需求。

要点六：AR/VR技术开发
公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，并与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地，以应对AR/VR设备市场的增长趋势。

要点七：成熟制程经验
公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，特别是在液晶面板显示驱动芯片代工领域，市场占有率处于全球领先地位，并与国际一线公司建立了长期稳定的合作关系。

要点八：电源管理芯片
电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，2025年上半年营收占比约12%。公司正在进行90-110nm的BCD电源管理芯片的研发，产品将应用于更多领域。

要点九：Micro OLED芯片
公司针对XR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作。目前110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产。

要点十：车用芯片市场布局
晶合集成公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，属于计算机、通信和其他电子设备制造业。公司在全球晶圆代工业者中位居前九，在中国大陆企业中排名第三，尤其在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。公司与多家国际一线芯片设计公司建立了长期合作关系，覆盖面板显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域。此外，公司在汽车芯片制造方面也取得了国际质量管理体系认证，积极布局车用芯片市场。