查看研报：买入5、增持4、利润3.24亿、利润增28.94%

联瑞新材 核心题材：
HBM+封装上游材料+硅微粉
1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝，此为公司主要产品。
2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
（更新时间：2023-11-17）

题材要点：
要点一：无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售
联瑞新材公司主要从事无机填料和颗粒载体行业的产品研发、制造和销售。公司专注于功能性无机粉体材料的制造技术，开发包括微米级和亚微米级粉体材料的多种产品。其主要产品包括通过先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体，火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体，以及经过表面处理的各种超微粒子。公司产品广泛应用于芯片封装、印刷电路基板、热界面材料、太阳能光伏领域用胶黏剂等多个领域。公司致力于通过核心技术的深化和新技术的研发，成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商。

要点二：无机填料研发
联瑞新材公司专注于无机填料和颗粒载体的研发、制造与销售。公司在功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术等领域不断创新，致力于开发新材料、新技术和新应用。

要点三：颗粒产品制造
公司主要生产微米级、亚微米级角形粉体和球形无机粉体，采用先进的研磨技术和火焰熔融法等工艺。其产品应用广泛，满足不同领域的需求，如芯片封装、太阳能光伏等。

要点四：技术服务优势
联瑞新材致力于成为全球领先的功能性粉体材料供应商，通过持续深化核心技术和新技术研发，与客户共同推动社会进步。公司提供从研发到生产的全面技术支持，确保客户信赖。

要点五：多领域应用
公司的产品广泛应用于电子封装、建筑胶黏剂、特高压电工绝缘制品等多个领域。凭借高性能材料，公司在芯片封装、热界面材料等新兴市场中占据重要地位，满足多样化需求。

要点六：智能化生产
联瑞新材采用行业一流设备，建设智能化生产线，坚持高标准质量管理。通过ISO9001等多项认证，确保产品质量稳定，并根据客户需求灵活调整生产，建立长期合作关系。

要点七：全球销售网络
公司采用直销为主、代理为辅的销售模式，客户遍布全球多个国家和地区。通过专业化的技术服务和营销团队，联瑞新材快速响应客户需求，提升产品市场竞争力。

要点八：无机填料行业龙头
联瑞新材公司专注于无机填料和颗粒载体行业，主要从事功能性无机粉体材料的研发、制造和销售。公司在新材料行业中具有重要地位，尤其在先进无机非金属粉体材料领域，凭借40年的研发经验和技术积累，成为国内行业龙头。公司产品广泛应用于半导体封测、新能源动力电池、热界面材料等领域，满足高端电子封装材料的需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有优良的电性能和高纯度，精准满足新一代芯片封装材料的需求。