耐科装备 核心题材：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节，目标市场为欧美中高端市场，出口比例超75%，全年新增客户22家。
2、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。
3、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:半导体封装装备
作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三，全球前十的通富微电，华天科技，长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本TOWA，YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。2022年，公司中基板粉末封装设备（晶圆级封装装备）开发取得成果显著，目前项目关键装置封装压机已完成试制和实验，本项目研发成功将填补我国在晶圆级封装装备领域的空白。

要点二:智能制造装备企业
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发，生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理，塑料熔体流变学理论，精密机械设计与制造技术，工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验，数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型，多腔高速挤出成型，共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具，挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品，自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制，自动封装设备实时注塑压力曲线监控，高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

要点三:挤出成型装备
在挤出成型装备领域，产品远销全球40多个国家和地区，服务于德国ProfineGmbH，美国EasternWholesaleFenceLLC，比利时DeceuninckNV等众多全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司目标是继续扩大在国外高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。

要点四:客户资源
公司已成功将塑料挤出成型模具，挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH，德国Aluplast GmbH，美国Eastern Wholesale Fence LLC，德国Rehau Group，比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，保持与通富微电，华天科技，长电科技等头部封装厂商的合作关系，同时新开发了如比亚迪半导体股份有限公司，成都集佳科技有限公司，铜陵碁明半导体技术有限公司等多家封装细分领域头部新客户。