查看研报：买入5、增持2、利润-4.35亿、利润增54.74%

芯联集成-U 核心题材：
MEMS晶圆代工
1、主营业务：
主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。
2、核心亮点：
（1）公司是国内最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，2022年MEMS年销量超过7.04万片。
（2）公司拥有麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大MEMS工艺平台，同时针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，工艺布局较为完整。
（3）公司已成为国内少数具备车规级IGBT芯片生产能力的晶圆代工企业之一，可提供用于新能源汽车电控电动系统的750V到1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组等；2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。
3、行业概况：
（1）2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，年均复合增长率为7.3%，呈稳步上升的态势。
（2）中国目前拥有全球最大的IGBT消费市场，2020年我国IGBT市场规模为21亿美元，全球IGBT市场规模为54亿美元，约占其39%。预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元，年均复合增长率为7.6%。
4、可比公司：华润微、华微电子、士兰微等。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入7.39、20.24、46.06亿元，三年复合增速157.51%；归母净利润-13.66、-12.36、-10.88亿元。发行价格5.69元/股，行业PE32.36，发行流通市值96.27亿，市值385.10亿。
（2）2022年实现营业收入46.06亿元，同比增长127.57%；归母净利润-10.88亿元，亏损同比减少11.97%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）
（更新时间：2023-05-10）

题材要点：
要点一：拟购买芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司部分股权
芯联集成电路制造股份有限公司 ( 688469.SH ) 计划购买芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司部分股权。该事项进度为进行中。公司本次增资的资金来源为新型政策性金融工具，政策性金融工具资金期限长、利率低，能有效降低公司的整体资金成本，减轻公司融资负担，符合国家金融重点支持政策。\n本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划，有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。\n本次增资预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。

要点二：新能源与AI核心芯片系统代工
芯联集成公司主要从事半导体集成电路芯片的制造、封装测试等业务，核心业务为功率器件、模拟IC、MEMS传感器及模组封装的一站式系统代工服务。公司产品主要应用于新能源汽车、AI服务器、风光储及高端消费领域，其中车载领域收入占比51.78%，高端消费领域收入占比30.61%。公司采用从设计服务到可靠性测试的全流程代工模式，在产业链中定位为特色工艺晶圆制造与系统级封装解决方案提供商。

要点三：半导体集成电路芯片制造
公司提供8英寸/12英寸硅基及碳化硅晶圆制造服务，覆盖IGBT、SiC MOSFET、BCD等工艺平台。车规级IGBT产能居国内前列，8英寸SiC产线已实现批量量产，BCD工艺达国际领先水平。

要点四：新能源与AI应用拓展
功率器件及模组覆盖新能源汽车主驱/充电桩/风光储应用，SiC MOSFET出货量亚洲领先；模拟IC产品包括车载BMSAFE芯片及AI服务器电源管理芯片，AI领域贡献营收1.96亿元，营收占比达6%。

要点五：一站式系统代工服务
整合设计服务、晶圆制造、模组封装等环节，模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%。车规级功率模组覆盖70KW-300KW车型，技术达国际领先水平。

要点六：碳化硅业务发展
SiC MOSFET实现650V-3300V全系列布局，8英寸产线已实现批量量产。碳化硅业务新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户。

要点七：传感信号链业务
硅麦克风、激光雷达振镜等产品量产，车载运动传感器进入批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样，预计下半年进入小批量试产验证；车载激光雷达扫描镜验证完成，进入小批量试产验证。

要点八：车规级芯片与碳化硅亚洲领先者
芯联集成是新能源产业核心芯片系统代工领军企业，车规级IGBT产能国内最大，SiC MOSFET出货量亚洲前列，MEMS代工全球第五。据年报披露，公司功率模块装机量国内前三，12英寸产线融资完成80.24%，获浙江省集成电路产业链'链主'企业认定。