芯联集成-U 核心题材：
MEMS晶圆代工
1、主营业务：
主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。
2、核心亮点：
（1）公司是国内最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，2022年MEMS年销量超过7.04万片。
（2）公司拥有麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大MEMS工艺平台，同时针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，工艺布局较为完整。
（3）公司已成为国内少数具备车规级IGBT芯片生产能力的晶圆代工企业之一，可提供用于新能源汽车电控电动系统的750V到1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组等；2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。
3、行业概况：
（1）2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，年均复合增长率为7.3%，呈稳步上升的态势。
（2）中国目前拥有全球最大的IGBT消费市场，2020年我国IGBT市场规模为21亿美元，全球IGBT市场规模为54亿美元，约占其39%。预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元，年均复合增长率为7.6%。
4、可比公司：华润微、华微电子、士兰微等。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入7.39、20.24、46.06亿元，三年复合增速157.51%；归母净利润-13.66、-12.36、-10.88亿元。发行价格5.69元/股，行业PE32.36，发行流通市值96.27亿，市值385.10亿。
（2）2022年实现营业收入46.06亿元，同比增长127.57%；归母净利润-10.88亿元，亏损同比减少11.97%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）
（更新时间：2023-05-10）

题材要点：
要点一:晶圆代工营收中国大陆前五
芯联集成公司在报告期内主要从事半导体集成电路芯片的制造、封装测试等业务，属于电子器件制造业中的半导体分立器件制造。公司的产品涵盖新能源和AI人工智能领域，具体包括智能传感芯片和高效电源管理芯片，广泛应用于新能源汽车、风光储市场、AI手机、AI电脑和服务器市场。公司采用“一站式系统代工”的经营模式，为客户提供从设计服务到应用验证的全方位服务。碳化硅业务是公司营收的重要组成部分，尤其是车规级SiC MOSFET产品在汽车主驱领域的应用，已经实现亚洲领先的出货量。此外，12英寸硅基晶圆产线的产能建设也显著提升，公司在模拟IC和碳化硅市场上占据了先发优势。

要点二:半导体集成电路芯片制造
公司主要从事半导体集成电路芯片的制造、封装和测试，属于电子器件制造业中的半导体分立器件制造。公司在该领域拥有成熟的技术和市场经验，是国家鼓励类产业，符合战略性新兴产业的分类。

要点三:新能源与AI人工智能拓展
公司在报告期内积极拓展新能源和AI人工智能应用方向。新能源领域涵盖新能源汽车和风光储市场，AI人工智能领域涵盖AI手机、AI电脑和服务器市场，推动智能传感芯片和高效电源管理芯片在汽车智能化和机器人领域的应用。

要点四:一站式系统代工服务
公司在晶圆代工基础上，提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等环节的一站式系统代工服务，以满足模块化、集成化的市场需求，提升客户合作的灵活性和多样性。

要点五:碳化硅业务发展
公司碳化硅业务保持先发优势，车规级SiC MOSFET产品出货量在亚洲处于领先地位。公司在SiC工艺平台上实现了650V到1700V系列的全面布局，推动了SiC MOSFET产品的技术迭代和量产，预计2024年碳化硅产品收入将超过10亿元。

要点六:碳化硅市场的亚洲先锋
芯联集成公司处于半导体集成电路芯片制造行业，主要从事芯片制造、封装测试等业务。公司在半导体行业内具有较高的影响力，尤其在碳化硅（SiC）产品方面，公司在亚洲的市场份额处于领先地位，其车规级SiC MOSFET产品出货量在亚洲处于领先地位。此外，公司的12英寸硅基晶圆产线收入同比增长达786%，展现了其在硅基晶圆市场的强劲增长势头。公司通过“一站式系统代工”模式，提供从设计服务到应用验证的全方位服务，满足客户多样化需求，持续推动技术迭代和市场拓展。