查看研报：买入2、增持1、利润4.12亿、利润增155.60%

佰维存储 核心题材：
存储芯片设备+封测+IC设计
1、公司自主开发了一系列存储芯片测试设备，产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。
2、公司晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区，目前处于项目设计和建设阶段。
3、公司推出的第一颗主控芯片性能优异，产品目前已回片点亮，进行量产准备。
4、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一：半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售
佰维存储公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等，广泛应用于移动智能终端、PC、数据中心、智能汽车等领域。其中，移动存储产品如移动固态硬盘和存储卡，尤其是针对摄影摄像用户的高端影像存储Amber系列，以及2024年上半年推出的佰维PD2000移动固态硬盘，成为公司营收的重要组成部分。公司还积极布局晶圆级先进封测业务，提升芯片封装的集成度和效率。此外，佰维存储获得了惠普、宏碁等国际品牌的存储器产品全球运营授权，进一步巩固了其在全球市场的竞争力。

要点二：半导体存储器
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等多个领域，广泛应用于移动智能终端、PC、数据中心等行业。

要点三：移动存储
公司移动存储产品包括移动固态硬盘、U盘、存储卡等，主要应用于消费电子领域。2025年推出的佰维PD2000移动固态硬盘具备IP67防水防尘及3米防摔，容量512GB-8TB；5月16日推出入门级PD450，读写速度达430/400MB/s。

要点四：晶圆级先进封测
公司通过子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术。目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS（Fan-Out Memory Stacking）系列，以及先进存算合封CMC（Computing Memory Chiplet）系列。

要点五：全球化运营
公司在全球范围内建立了强有力的本地化服务和市场营销团队，覆盖39个国家和地区。通过全球经销商网络，公司已开拓全球客户200余家，提升了全球市场占有率。

要点六：研发与创新
公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年1-6月研发费用投入为27,292.89万元，同比增加29.77%。截至2025年6月30日，公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。

要点七：国际品牌合作伙伴
佰维存储公司专注于半导体存储器的研发、设计、封装测试、生产和销售，主要产品包括嵌入式存储、PC存储、企业级存储和移动存储等。公司已获得惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌的存储器全球运营授权，独立负责其设计、研发、生产与推广销售。2025年上半年，公司授权品牌线上销售份额持续扩大。