天承科技 核心题材：
先进封装+PCB专用电子化学品
1、先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段。公司上海工厂二期项目计划2024年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
2、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。电镀添加剂为公司核心推广产品，公司正努力不断推进各类PCB电镀添加剂产品的市场拓展，多个下游客户的产品验证环节也在持续进行中。
3、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断，为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特；在电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。
（更新时间：2024-06-13）

题材要点：
要点一:功能性湿电子化学品
天承科技主要从事电子电路所需的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。其产品应用类型涵盖从普通PCB单双面板到高端的集成电路等，推动高端产品的国产化进程。

要点二:核心技术研发
公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术，以非金属材料化学镀、电镀等技术为基础，提升核心竞争力。

要点三:产品质量控制
天承科技通过ISO9001质量管理体系，建立了完善的品质控制体系。在研发、采购、生产等环节严格把关，确保为客户提供高稳定性和可靠性的专用电子化学品。

要点四:市场拓展与布局
公司积极布局海外市场，特别是在东南亚地区建立供应能力。同时，调整产能配置，优化销售结构，推动电镀添加剂等核心产品的国产替代，提高市场竞争力。

要点五:电子化工材料专家
天承科技公司处于电子化工材料行业，专注于研发、生产和销售功能性湿电子化学品。公司在行业中拥有较高的技术与经验壁垒，特别是在沉铜、电镀等核心技术方面具有显著优势。公司产品应用广泛，涵盖高频高速板、HDI、软硬结合板等高端领域，推动了国产化进程。尽管外资企业占据主要市场份额，但天承科技通过快速响应客户需求和高品质产品获得了市场认可，与多家知名企业建立了稳固合作关系。