查看研报：买入4、增持0、利润0.97亿、利润增29.45%

天承科技 核心题材：
PCB沉铜和电镀药水+国产替代+先进封装
1、2025年8月17日机构调研更新，公司主营PCB沉铜和电镀药水，占PCB制造环节价值量4%，市占率全球第二（80%被海外垄断，具体为安美特、杜邦等）、国内第一（也是唯一），客户方面，已深度卡位胜宏、东山等，终端在NV。
2、公司2010年创立，主打PCB中高端药水国产替代，董事长杜邦销售出身，核心技术团队来自安美特。
3、先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段。公司上海工厂二期项目计划2024年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
（更新时间：2025-08-18）

题材要点：
要点一：拟购买广东天承化学有限公司部分股权
广东天承科技股份有限公司 ( 688603.SH ) 计划购买广东天承化学有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次使用部分募集资金对全资子公司珠海天承进行增资，是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有助于推进募集资金投资项目的建设发展，募集资金的使用方式、用途等符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。本次增资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

要点二：主营PCB及半导体封装专用电子化学品
天承科技公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司核心业务为化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需的功能性湿电子化学品，产品覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。公司采用直销为主的销售模式，通过自主研发和技术创新，为高端印制线路板、封装载板和半导体先进封装领域提供定制化解决方案。公司在产业链中处于上游原材料供应商位置，产品直接服务于电子电路制造的关键工艺流程。

要点三：功能性湿电子化学品
天承科技专注于功能性湿电子化学品的研发与生产，主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品等。这些产品广泛应用于高端印制线路板、封装载板和半导体先进封装领域，满足高频高速、高密度互连等高端需求。

要点四：核心技术研发
公司自主研发并掌握了PCB、芯片核心封装材料、触摸屏、集成电路等产品领域相关的多项核心技术，保持了较强的核心竞争力。报告期内新增专利1项，累计获得专利授权71项，其中发明专利52项。研发投入占营业收入的7.91%，重点开发TSV、RDL、bumping、TGV等先进封装电镀液产品。

要点五：产品质量控制
公司通过ISO9001质量管理体系认证，建立了从研发到生产的全流程品质控制体系。在原材料采购、生产过程和客户服务环节实施严格的质量管控，确保产品稳定性和可靠性。

要点六：市场拓展与布局
公司积极布局海外市场，泰国业务逐步展开，工厂建设推进中。完成总部迁址上海张江，设立集成电路事业部，融入上海集成电路产业链核心圈。调整募集资金投向，改造升级上海生产基地，计划将PCB相关电子化学品产能扩大至4万吨/年。

要点七：半导体先进封装业务
公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，已完成硅通孔(TSV)电镀铜、再布线层(RDL)电镀铜、凸点(bumping)电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，性能达到国际先进水平，并获得知名封装厂肯定。与京东方等顶级OEM企业建立深入合作关系。

要点八：电子电路材料技术领先企业
天承科技是电子电路功能性湿电子化学品领域的技术领先企业。公司在高端印制线路板用沉铜、电镀化学品方面打破外资垄断，产品性能达到国际先进水平。客户包括东山精密、深南电路、景旺电子等知名企业，在半导体先进封装领域已获得知名封装厂认可。公司拥有52项发明专利，研发投入占比达7.91%，正加速向平台型半导体核心材料供应商转型。