康希通信 核心题材：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备。；公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
5、公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先；公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。；公司已加入星闪联盟。
（更新时间：2024-11-08）

题材要点：
要点一:国内较早实现Wi-Fi FEM量产及规模化应用的企业
康希通信公司主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售，采用Fabless经营模式。公司专注于射频前端（RFFE）芯片的开发，这些芯片在无线通信设备中起到核心作用，包括功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、射频开关芯片和滤波器芯片等。公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，形成了Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E及Wi-Fi7等完整的产品线组合。尤其是Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7产品，在性能指标上与国际知名厂商的同类产品相当，部分中高端型号甚至达到行业领先水平。公司产品通过多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证，体现了其较强的产品技术实力和行业领先性。随着Wi-Fi7技术协议产品的快速增长，Wi-Fi7在公司营收中的占比显著提升，成为公司当前的重点业务。

要点二:Wi-Fi射频前端芯片
康希通信公司专注于Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，采用Fabless经营模式。其产品广泛应用于无线通信设备中，主要功能包括信号增强、噪音优化及干扰过滤。

要点三:Wi-Fi技术创新
公司致力于Wi-Fi技术的创新，已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7等完整产品线。其Wi-Fi6/6E产品在性能指标上与国际厂商相当，部分型号达到行业领先。

要点四:国际市场拓展
康希通信积极拓展国际市场，与高通、联发科等国际厂商合作，Wi-Fi7产品已进入其参考设计。2024年上半年，公司Wi-Fi7FEM订单显著增加，推动营收增长。

要点五:供应链管理
公司重视供应链管理，与稳懋、三安集成等晶圆制造商及华天科技、长电科技等封测厂商建立长期合作关系，确保产能稳定，满足客户增长需求。

要点六:Wi-Fi芯片国产化先锋
康希通信公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，属于软件和信息技术服务业中的集成电路设计行业。公司在Wi-Fi通信领域，尤其是Wi-Fi射频前端芯片（FEM）的研发和销售中具有显著的行业地位。尽管在全球市场中，Skyworks和Qorvo等境外厂商占据主导地位，但康希通信在境内厂商中处于较为领先的地位。公司致力于Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7的FEM产品研发，部分产品性能达到行业领先水平，并通过了高通、瑞昱等国际知名厂商的技术认证，显示了其在技术实力和行业影响力方面的显著优势。