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宏微科技 核心题材：
机器人（GaN）+液冷服务器+汽车芯片+IGBT
1、2025年12月2日盘中互动，公司称GaN作为第三代半导体材料，具备高开关频率、低导通和开关损耗低等优势，特别适用于对功率密度、效率和响应速度要求较高的应用场景，公司自主研发的GaN 100V/7mΩ型号产品适配机器人核心驱动需求，目前已向下游厂商送样中，尚未量产。公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域。
2、2025年8月6日盘中消息，网传公司已进入台达供应链，供hvdc模块里面的igbt。（未经证实）公司曾表示产品适用于液冷超充，满足高电压大电流系统。
3、公司为某Tier1厂家定制的IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品的定点，目前公司已接到部分订单，并已小批量出货。
4、公司主要从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。
（更新时间：2025-12-04）

题材要点：
要点一：IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案
宏微科技公司自成立以来，专注于IGBT和FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售。公司产品涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品300余种，以及IGBT、FRD、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品600余种。公司主要业务的核心在于IGBT和FRD芯片的自主研发，单管产品完全使用自研芯片，模块产品则以自研芯片为主，外购为辅。IGBT和FRD作为功率半导体器件的重要代表，广泛应用于新能源汽车、新能源发电、工业控制等领域。公司在这些领域的产品性能和工艺技术处于行业先进水平，积极推动功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程，符合国家战略新兴产业发展的重点方向。

要点二：IGBT与FRD芯片
宏微科技公司主要从事IGBT和FRD芯片的设计、研发、生产和销售。这些芯片是功率半导体器件的核心，广泛应用于新能源汽车、新能源发电、电气自动化等领域。公司拥有自主研发的芯片技术，并在相关知识产权上具有一定的先进性。

要点三：多元化应用领域
宏微科技的产品涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品等，应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车等多个领域。公司产品性能与工艺技术处于行业先进水平，能够满足多样化的市场需求。

要点四：客户导向研发
公司建立了以客户需求为导向的研发体系，通过立项、设计、开发、试生产和量产五个阶段，确保产品设计开发的准确度和可靠性。每个研发项目都由专门的评审委员会进行评审，并通过计算机仿真验证进行优化。

要点五：自产与委托加工
宏微科技采用自产和委托加工两种生产模式。自产模式下，公司通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装与测试；委托加工模式下，公司专注于芯片研发与设计，将生产环节交由芯片代工企业完成。

要点六：直销与经销结合
公司销售模式以直销为主、经销为辅。通过网络宣传、业务走访、参加展会等方式进行直销，同时与具备专业知识和市场资源的经销商合作，拓展客户资源，扩大市场占有率。

要点七：功率半导体领域领军企业
宏微科技公司是国内功率半导体领域的领军企业，专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能、工业控制、家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“国家级专精特新小巨人企业”等荣誉称号，并与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，深化IGBT、FRD等核心产品领域的协作，进一步巩固了其在行业内的领先地位。