艾森股份 核心题材：
光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
1、2024年6月19日盘后互动，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。
2、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。
3、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:在集成电路湿电子化学品市场中具有较强的市场地位
艾森股份公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售，专注于为集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业提供关键材料。公司产品包括电镀液、光刻胶及其配套试剂，特别是在集成电路湿电子化学品市场中占据重要地位。随着集成电路国产化进程的加深，公司在晶圆制造和封装领域的湿化学品需求不断增长。光刻胶产品也是公司的核心业务之一，广泛应用于集成电路晶圆制造和封装市场。公司凭借强大的研发能力和技术创新，提供具有国际竞争力的产品，满足客户在先进封装和晶圆制造等高端应用领域的需求。

要点二:电镀液产品
艾森股份的电镀液产品主要应用于传统封装领域，具有较高的市场占有率。公司通过不断拓展产品应用领域，逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造等多个领域，增强了市场竞争力。

要点三:光刻胶产品
公司生产的光刻胶及配套试剂广泛应用于集成电路和半导体显示行业。光刻胶市场需求增长迅速，预计未来几年市场规模将持续扩大，公司在该领域具有技术优势。

要点四:研发投入与创新
艾森股份持续加大研发投入，2024年上半年研发投入达到2,105.16万元，占营业收入的11.33%。公司通过加强科研团队建设和技术创新，提升产品竞争力和市场响应能力。

要点五:客户资源优势
公司与长电科技、通富微电等知名企业建立了长期稳定的合作关系。通过严格的产品认证，公司在电子化学品领域获得了重要的市场地位，优质的客户资源为公司发展提供了有力保障。

要点六:半导体材料的国内先锋
艾森股份公司专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，是国内知名的半导体材料提供商。公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业，主要产品包括电镀液、光刻胶及配套试剂。公司在国内集成电路封测领域占有重要地位，与长电科技、华天科技、通富微电等知名企业建立了长期稳定的合作关系。根据中国电子材料行业协会数据，2023年中国集成电路用湿化学品市场规模达72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元，公司在这一市场中具有显著影响力。