惠丰钻石 核心题材:金刚石微粉+培育钻石+第三代半导体+北交所1、公司为金刚石微粉头部公司,主要产品包括金刚石微粉、金刚石破碎整形料及 CVD 培育钻石等。2、公司第三代半导体材料及3C产品用新型金刚石研究开发已完结。公司产品主要应用于第三代半导体行业,客户主要为第三代半导体行业知名企业,客户覆盖面广。2023 年度公司应用于第三代半导体微粉销售占比 27%左右。(更新时间:2024-12-23)
题材要点:
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