1、四环生物 000518
摘帽+实控人拟变更+干细胞技术研发+抗肿瘤药
1、2026年5月18日晚公告，公司股票自5月20日起撤销退市风险警示，简称由“*ST四环”变更为“四环生物”，日涨跌幅限制由5%恢复为10%。2025年公司全资子公司晨薇生态园与江阴鑫港发签订了三份《苗木购销合同》，合计金额1.28亿元，占当期苗木销售总收入的99.62%，占整个绿化及工程业务收入的80.58%。
2、2025年1月21日公告，公司部分无限售流通股2.85亿万股股份被公开司法拍卖，由福建碧水农业竞得，成交价格为3.87亿元。目前股份尚未完成过户，若过户完成，碧水投资将成为公司新的控股股东，邱为碧将成为实控人。
3、公司研发项目包括新型干细胞培养技术，目的为通过对干细胞培养技术的研究，以期在未来将干细胞技术应用于人类疾病的治疗。
4、公司抗肿瘤药主要是德路生、新德路生，为抗肿瘤的生物治疗用药。
5、公司主营肝炎诊断试剂、注射剂、体外诊断试剂等，主要产品包括重组人白细胞介素-重组人表皮生长因子、肝炎诊断试剂等。

2、金利华电 300069
拟购买中科西光82.5%股权+特高压+玻璃绝缘子+核电
1、2026年5月19日晚公告，公司拟发行股份及支付现金购买西安中科西光航天科技82.50%的股权并募集配套资金。截至目前，标的公司已累计发射10颗卫星，计划建成“西光系列”遥感星座。标的公司是国内少数同时具备卫星星座建设和卫星产线建设双核准的商业航天企业，拥有中科西光遥感星座（一期）项目和西光航天（安徽）卫星智能制造产线。
2、公司地处浙江，主营玻璃绝缘子（用于特高压），营收占比65.79%。产品主要应用于高压及特高压输电网络，生产的悬式玻璃绝缘子产品已应用于核电站的输送电环节。
3、公司主营业务包括绝缘子研产销及戏剧投资、制作及演出、影视投资相关服务业务。其中央华戏剧已经成为戏剧专业中的致力于精品戏剧的投资、制作及演出。

3、跃岭股份 002725
光芯片资产转让暂停+磷化铟+光芯片+实控人变更
1、2026年5月21日晚公告，公司通过公开挂牌方式转让中石光芯 10.05%股权，截至第二次挂牌公告期满，未征集到符合资格条件的意向受让方，经公司综合研判，决定暂不推进后续挂牌工作。
2、公司间接持股10.05%的中科光芯，后者是主要生产销售InP（磷化铟）外延片、光芯片及激光器件三大类产品。中科光芯位于福建省泉州市。
料。产品已广泛应用于高清视频、数据通信、光纤通道、以太网 FTTH、SDH/SONET、高速率光通信存储、传感与检测及其他光纤信息传输领域。
3、2025年3月3日晚公告，公司控股股东与北京杰思金材科技签署股份转让协议，林氏家族合计转让24.5606%股份，转让完成后杰思金材将成为公司第一大股东，公司实控人变更为王冠然。
4、王冠然为杰思集团董事长、龙电华鑫新能源科技集团联席总裁。龙电华鑫铜箔整体出货量连续四年蝉联行业第一。
5、公司主营铝合金车轮的研产销。公司持有跃岭碳纤维复合材料公司70%股权，目前的碳纤维产品主要为乘用车使用的碳纤维轮辋。

4、正川股份 603976
年度分红+药用玻璃管制瓶龙头+中硼硅玻璃瓶+医美包装
1、2026年5月21日晚公告，2025年年度利润分配以方案实施前的公司总股本151，203，848股为基数，每股派发现金红利人民币0.29元（含税），共计派发现金红利43，849，115.92元。股权登记日为2026年5月27日，除权除息日为2026年5月28日。
2、公司现为行业内药用玻璃管制瓶细分行业的龙头企业之一，先后建成四大生产基地，投产十余座窑炉，是行业内规模最大的药用玻璃管制瓶生产企业之一。
3、公司主要产品包括不同类型和规格的硼硅玻璃管制瓶、钠钙玻璃管制瓶，并生产各类铝盖、铝塑组合盖等药用瓶盖，产品主要用于生物制剂、中药制剂、化学药制剂的水针、粉针、口服液等药品以及保健品的内包装。
4、公司积极拓展医美产品包装市场，与华熙生物、贝泰妮等头部企业建立合作关系，扩大业务领域。

5、光华科技 002741
拟授予450万股限制性股票+PCB化学品+固态电池（硫化锂材料）
1、2026年5月21日晚公告，公司发布2026年限制性股票激励计划(草案)，拟向激励对象授予450万股限制性股票，占公司总股本0.97%，其中首次授予360万股，预留90万股。首次授予激励对象共53人，包括董事、高级管理人员及核心员工，授予价格为12.07元/股。
2、媒体报道，目前公司的高纯化学品已经直接或间接供货英伟达、亚马逊、中兴通讯、中际旭创等目标客户，且部分潜在客户考虑日系供应商供应替代问题，纷纷转单光华科技，目前光华科技PCB高纯化学品产能供应较为紧张。
3、公司硫化锂相关固态电池材料产品目前产能为300吨/年，公司的固态电池材料产品现处于产品送样检测及优化阶段。网传纪要公司工艺为液相提纯+固相烧结+后段除杂，纯度可以做4个9，锂产线改造后可做3000吨硫化锂，目前估算成本40-50万，远期可降本到20万（未证实）。
4、在扇形封装技术领域，公司布局了湿电子化学品，如电镀、蚀刻等制程。公司亚硫酸盐体系无氰金电镀液、封装镀锡液等电子化学材料打破国外垄断，实现原物料完全国产化。

6、宝鼎科技 002552
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融
1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单（BOM）拆解，PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm。
2、2026年4月13日公告，公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元，同比增长233.98%–289.64%，主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升，叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。
3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权，矿区面积约1.908平方公里，安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。
4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司，公司持股占比42.5%。

7、华正新材 603186
CBF材料+覆铜板+拟扩产+半导体封装
1、2026年5月12日盘前消息，摩根士丹利指出，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价，将考量客户和终端客户的产品性能变化与成本变化，拟定涨价计划。公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。
2、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
3、2026年3月23日公告，2025年扣非净利润约0.65亿元，同比扭亏。

8、鹏鼎控股 002938
PCB（SLP）+光模块+苹果+AI服务器
1、2026年4月9日盘后纪要，公司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发，目前已具备量产6 阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前，公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。
2、2026年5月19日互动，公司1.6T光模块相关产品已经批量供货，3.2T产品目前与客户开发中。公司加快了淮安产业园、泰国基地等产能布局，未来将显著提升服务器、光模块所需的高阶产品产能。
3、网传纪要表示，cowop工艺即芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺。鹏鼎控股具备量产SLP能力，mSAP技术强。（未经证实）公司产品包括HDI，秦皇岛高阶HDI印制电路板扩产项目投资完毕；淮安新园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目正在进行中。
4、公司客户包括苹果，公司产品在美国地区销售占比80.69%。
5、公司在以AMD芯片作为服务器终端方案的平台中，为多家服务器客户提供PCB产品。

9、卓郎智能 600545
玻璃纤维纱线设备+一季报减亏+股份冻结+机器人+纺织设备
1、据机构研报，电子布织造设备供应缺口延续至2026年末，2026年4月23日互动，公司电子布织造环节产品设备VGT-9应用于捻线环节。公司成功研发出市场上第一台252锭VGT-9长机样机。2025年6月28日官微，公司与国际复材签订了加捻事业部史上最大额玻璃纤维捻线机订单。
2、2026年4月28日晚发布一季报，公司2026Q1营收7.89亿元同比增23%，归母净亏损3009万元同比收窄68.5%，经营现金流由负转正至6144万元。公司二季度与重庆国际复合材料签订史上最大额玻璃纤维捻线机订单，旗下阿尔玛、福克曼品牌玻纤直捻系统已获行业龙头采用。
3、2026年4月22日公告，公司控股股东江苏金昇实业被轮候冻结股份合计18.26亿股，占其所持股份比例221.88%，占公司总股本比例102.13%。
4、2025年3月20日互动，公司已部署deepseek模型训练本地数据，打造AI智慧工厂，优化配棉与能耗。
5、公司地处新疆，经营范围包括机器人、机器人应用技术的研产销。

10、景旺电子 603228
HDI（AI服务器）+光模块+AI眼镜+机器人
1、据网络调研（未证实），公司GB300系列产品已全部通过认证，高阶HDI及多层板能力获得认可，2025年Q4已进入爬坡放量阶段，正交背板公司最早参与项目开发，供应商锁定前排位置，预计量产后单颗GPU价值量增加500美金，目前大客户正交背板项目已经进入产能筹备阶段，预计2026年底大规模放量。
2、公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。
3、2025年年度报告，公司已实现40层以上HLC、6阶22层HDI、14层mSAP HDI等AI基础设施高端PCB大规模量产，并启动11阶HDI客户认证。
4、公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜。
5、公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少。

11、山东玻纤 605006
玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资
1、电子布供应持续紧张，玻纤纱为电子级玻璃纤维布的生产的原材料。公司当前玻纤纱设计产能63.4万吨，2026年2月3万吨风电织物出样验证，2026年H2时三十万吨二期15万吨投产，十五五末产能达120万吨。
2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，产品主要包括无碱纱、中碱纱和玻纤制品等，产品应用领域较广，未来将逐步形成热固纱、热塑纱、风电纱三大品类各占约三分之一的产品格局，持续提升高附加值产品占比。
3、与全球玻纤龙头构建稳定合作关系，OC为公司第一大客户，募投8万吨C-CR特种玻纤技改项目已投产，后续仍有产线冷修技改计划。

12、宏和科技 603256
玻璃纤维布+业绩增长+海峡两岸+供货苹果
1、2026年5月22日盘前，网传（未证实），鹏鼎因msap工艺，已于25Q4向宏和科技支付到账1e人民币保证金，已体现在报表中，提前锁定T布产能；公司高性能电子布目前高性能产品订单已排至6个月后，预计2026年产能将超过日东纺。日东纺产能扩张要到2027年才能落地，公司目前已进入BT载板的供应体系，客户因追求供应稳定性不会轻易更换供应商，合作周期可达10年甚至20年。
2、2026年4月16日公告，2026年第一季度实现营业收入4.42亿元，同比增长79.72%；归属于上市公司股东的净利润为1.40亿元，同比增长354.22%。业绩变动主要系本期普通E玻璃纤维电子布销售数量和单价上升以及特种电子布销售数量增加。
3、2026年3月27日晚公告，公司拟与黄石经开区签订《项目投资协议书》，通过子公司黄石宏和投资约80亿元建设“高性能电子材料产业园”，新增高性能电子纱及电子布产能。
4、公司实控人GraceTsuHanWong，王文洋为台湾籍。公司是苹果 iPhone/iPad等产品中电子级玻璃纤维布的核心供应商。

13、中钨高新 000657
PCB钻针+钨矿+一季报大增
1、2026年5月15日公告，金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批，新增1.5亿支/年产能，建设期1年，巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
2、2025年年报，公司是中国五矿旗下钨产业的运营管理平台，管理及运营着集矿山、冶炼、加工与贸易于一体的完整钨产业链。公司受托管理范围内的钨资源储量、钨冶炼年生产能力均居全球第一。公司钨精矿产量1.11万标吨，占全国钨精矿产量8.5%；仲钨酸铵产量1.66万吨，占全国仲钨酸铵产量12.2%；硬质合金产量1.63万吨，占全国硬质合金产量25.5%。
3、2026年4月26日晚公告，公司Q1营收70.07亿元、归母净利9.21亿元，分别同比增106.47%、264.44%，主因钨原料供给偏紧、价格大幅上涨，硬质合金及PCB微钻量价齐升。
4、2025年12月16日晚公告，控股子公司金州公司拟实施1.3亿支微钻技术改造项目，总投资1.63亿元。

14、强达电路 301628
PCB+光模块+数据中心+高速连接器
1、公司专注于PCB中高端样板和小批量板的研产销，居该领域内资第五，创始团队来自于业内PCB龙头，具备数十年的相关产业经验。
2、光模块板方面，公司已有可用于400G光模块的8层金手指板产品、800G光模块板已完成研发。2026年5月20日互动，公司 1.6T 光模块PCB产品前可开展样板生产。
3、2025年1月6日互动：公司下游客户涉及的行业众多，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。随着PCB下游工业自动化设备、工业互联网、5G、数据中心和智能终端等应用市场快速发展，高频高速、高层高密度印制电路板和特种印制电路板等中高端PCB产品已经成为提升产业创新能力的重点产品。
4、高速连接器板方面，公司对应产品为6层金手指板，将进一步开发PCIE5.0高速连接器用板。

15、方邦股份 688020
可剥铜（mSAP工艺）+电磁屏蔽膜+PET铜箔
1、英伟达预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级覆铜板基材，直接拉动HVLP4铜箔等高端材料需求进入新一轮爆发期。公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板，已陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获小批量订单，珠海子公司具备5000吨/年的铜箔产能，可根据可剥铜的订单情况调配产能；网传（未证实），公司载体铜箔产品已送样深南电路测试。
2、AI服务器引领线缆铜箔屏蔽材料快速发展，公司复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从23Q3起获得相关线缆客户的小量订单。
3、在电磁屏蔽膜领域，公司市场占有率位居国内第一、全球第二。目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
4、公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔关键指标达到世界先进水平。

16、鼎泰高科 301377
PCB钻针全球前二+ABF载板钻针+功能性膜产品
1、公司产品主要应用于PCB及精密机件加工产业，尤其是钻针和铣刀作为PCB生产过程中必不可少的耗材，公司PCB钻针市占率全球前二。公司目前生产的0.2mm以下的钻针可应用于ABF载板。
2、公司主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、胜宏科技、深南电路、景旺电子、崇达技术等。
3、公司产品涵盖钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备等一系列生产 PCB 需要用的耗材及设备，钻针产品直径规格覆盖0.05mm到6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm。
4、公司子公司鼎泰机器人专注于对刀具生产、检测相关设备的研发，2022年12月31号，鼎泰机器人共拥有247项专利，其中发明专利19项，实用新型专利207项，外观专利21项。

17、瑞丰高材 300243
PCB材料+合成生物+塑料助剂业务
1、据机构调研纪要，环氧树脂增韧剂(CSR)成M9树脂添加剂全新增量方向，为覆铜板CCL树脂层核心改性组分，核心作用是解决环氧固化物脆性，价值量为普通的3-5倍，用量从传统的1%-2%提高到8%，公司6万吨/年工程塑料助剂(包括CSR)新建项目逐步落地，预计公司将占国内市场1/3份额，贡献3.5亿元收入，1.1亿元利润。
2、全资子公司瑞丰生物主营合成生物材料相关产品，目前已完成一步法聚乳酸、丁二酸、右旋糖酐等产品的中试，右旋糖酐产品正在做市场推广的准备工作。
3、公司主要从事 ACR 加工助剂和抗冲改性剂、MBS 抗冲改性剂、MC 抗冲改性剂的研发、生产和销售。

18、洪田股份 603800
PCB铜箔设备+玻璃基板+PCB电镀设备+固态电池
1、公司是国内电解铜箔设备龙头供应商，公司高端铜箔设备可以用于生产PCB铜箔和HVLP铜箔。公司客户众多,包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。
2、公司间接控股子公司洪镭光学已向市场推出三款微纳直写光刻设备,聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板(TGV)、先进封装掩膜版三个应用领域,并均已获得行业头部客户订单。
3、2026年5月21日网传纪要，控股子公司东莞速远在手爆单，已排产至27年，预计26年净利润可达1亿+，超前完成收购三年承诺总额。目前客户意向订单10亿+，扩产后可快速接单。#27年收入预计可达10-15亿、按20%+净利率、3-4亿净利润、对标东威给予100亿市值。（未证实）
4、控股子公司洪田科技在复合铜铝箔设备领域提供的“一步法干法”解决方案可用于固态电池产业链，主要产品包括：真空磁控溅射一体机、真空磁控溅射蒸发一体机、真空蒸发镀铝设备等。

19、生益科技 600183
覆铜板+M8/M9材料+AI服务器+电子铜箔
1、2026年5月18日盘中市场传闻M10材料预计国庆左右出第一版测试结果。公司是业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，高端高速产品是获得全球知名终端AI服务器的认证，实现在AI GPU领域的重大突破。公司正积极同国内外各大终端就 GPU 和 AI 展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。2026年Q1公司净利润11.58亿同比提升105.47%，扣除子公司生益电子贡献，公司覆铜板业务净利润/净利率环比向上。
2、公司深度受益AIPCB产业链持续转向国内机会，目前已还海外龙头客户部分料号取得一供地位，海外ASIC客户持续拓展，M8/M9材料升级趋势确定性强，PTFE材料也正在测试中。
3、公司与铜陵有色战略合作，将就电子电路行业的电子级铜箔应用进行更广泛的合作。
4、公司自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、芯片封装及消费类等电子产品上。

20、中材科技 002080
AI纤维布+固态电池隔膜+风电叶片
1、2026年5月22日网传研报，开年至今电子布价格始终保持上涨态势，7628电子布累计涨幅已经超出50%，当前报价区间为6.5至6.8元每米。2026年2月3日互动，公司低介电一代、二代及超低损耗纤维布已获国际头部客户认证并批量供货。
2、公司是台光核心高速碳氢和PPO树脂主力供应商。（未证实）2025年12月22日互动，公司低介电二代、超低损耗低介电纤维布已获国际头部客户认证并批量供货，AI算力需求带动覆铜板厂持续加单，2026年将新增3500万米产能。
3、公司成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。
4、公司已完成半固态锂电池隔膜配方开发及上机试验，公司具备锂膜产能60亿平米，且大部分为湿法隔膜新线，涂覆占比持续提升。
5、全资子公司中材叶片是专业的风电叶片设计、研发、制造和服务提供商，下游客户为风电机组整机商。

21、东材科技 601208
高速树脂（M9）+一季度业绩大增+间接供货英伟达+氢能
1、盘中，机构称谷歌Lpu确定M9Q和M9二代布混压，公司在高速树脂领域的持续投入已取得显著成效,相关材料被广泛应用于新一代服务器、高端算力等领域的PCB基板环节,目前订单较为饱满。公司“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计2026年6月30日前试车，投产后将新增电子级碳氢树脂产能3500吨，面向AI服务器及商业航天。2025年9月互动，目前,公司具备高速树脂近5000吨的生产能力。
2、2026年4月22日晚公告，公司Q1营收14.44亿元、同比增27.24%，归母净利1.87亿元、同比增103.35%，主因高速电子树脂等新建产能释放，下游AI服务器、新能源汽车需求旺盛。
3、2025年9月29日互动，公司并非英伟达的直接供应商，公司的高速树脂是通过国内外一线覆铜板厂商供应到主流服务器体系，目前，已实现M9树脂批量供货，现有产能能够满足客户初期订单需求，同时公司也在积极实施产能提升计划。
4、公司加快燃料电池用质子交换膜产业化项目建设，积极布局PP复合铜箔项目，目前均取得较快进展。

22、沪电股份 002463
PCB（谷歌）+一季度业绩大增+AI服务器+海峡两岸
1、网传公司为谷歌TPU的核心PCB供应商（未证实）。公司居PCB行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。2026年2月9日互动，公司最复杂的PCB产品,包含32层及以上结构,该等产品主要应用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、定制ASIC加速器板以及半导体仿真与验证系统等产品中。
2、2026年5月20日盘后纪要，公司2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%，净利润12.42亿元，同比增长62.90%，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求。
3、公司在数通领域收入结构中最大的依然是高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品，其次是AI服务器和HPC相PCB产品。
4、2025年11月4日公告，公司2024年Q4规划投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产并逐步释放产能。
5、实际控制人籍贯中国台湾。

23、深南电路 002916
PCB（供货AMD）+AI算力+业绩预增+存储芯片+先进封装
1、2026年5月21日盘后纪要，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位。2026年2月24日网传纪要（未证实），国内IC载板营收体量最大，目前公司已具备 20 层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样如期推进，ABF载板与国内多家芯片厂合作进展顺利；在PCB领域，公司海外ASIC客户放量顺利，海外头部算力厂商验厂顺利，正交背板等新领域均有布局。
2、2026年1月27日晚公告，公司预计2025年度净利润为31.54亿元～33.42亿元，同比增长68.00%～78.00%。主因公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇。
3、公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
4、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。

24、博敏电子 603936
陶瓷方案HDI+PCB
1、机构称，陶瓷基板导热性能突出，是破解高阶HDI散热瓶颈的核心方案，子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二，已成功导入国内头部MicroTEC(微型热电制冷器)厂商。
2、公司为全球PCB百强企业，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端产品，已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，华为、光迅科技、华工科技、立讯精密系、三星电子、亚马逊等均为公司客户，海外收入占比约22%。

25、民爆光电 301362
收购厦芝精密（PCB钻针）+植物照明+LED照明产品
1、2026年4月30日盘后纪要，收购整体采用“一揽子两步走”方案：第一步以现金收购51%股权，目前工商登记已完成，交割完毕；第二步以发股方式收购剩余49%股权，目前正与监管层沟通，计划在2026年5月快速推进。厦芝精密是国内PCB钻针领域具备核心竞争力的企业，是业内少数能实现AI服务器板用钻针、高端载板极小径钻针批量稳定供应的厂商之一，已跻身多家全球PCB核心客户供应链并开展联合开发。目前公司产能规模与市场销量已接近全球第五大PCB钻针厂商水平。
2、公司持续布局植物照明、净化灭菌照明等前沿产品，完成 “智能植物环境补光控制系级及照明系列产品”、“美容杀菌设计LED食品照明系列”等研发项目。
3、公司主要从事LED照明产品的研发、设计、制造、销售及服务。
4、公司以ODM方式为境外客户提供差异化、已累计为客户开发并销售的产品超过了40000种，服务的客户超过了4,000家，2019 年公司在中国 LED 灯具出口企业中排在第四位。

26、铜陵有色 000630
铜箔+铜+黄金+PCB
1、公司是国内主要阴极铜生产企业和内资最大的铜箔生产企业（持有铜冠铜箔72.38%股权），拥有铜资源量205万吨，铜冶炼产能150万吨/年，铜材深加工综合产能45万吨。公司控制铜金属量约211.09万吨，黄金约107.54吨，白银约1306.33吨。
2、集团拥有铜资源量超过1000万吨，其控制的厄瓜多尔米拉多铜矿（El Mirador）已探明的铜储量达到6.6亿吨，并包含金、银矿，未来一旦产生盈利就开始启动注入工作，铜矿资源储量将上升到国内第三。
3、2025年10月17日互动，根据公司公告,2025年公司预计生产黄金19.13吨,白银542吨；2024年度黄金等副产品营收192.73亿元，占比13.24%。

27、方正科技 600601
光模块PCB+业绩增长+AI服务器
1、公司PCB产品应用于光模块领域，目前该部分业务增长较快，公司已批量生产应用于10G-100G-200G-400G-800G等光模块的PCB产品，同时，已具备应用于1.6T连接器和光模块的PCB产品批量生产能力。 公司长期深耕高多层板及HDI板技术领域。
2、2026年4月7日盘后公告，2026Q1扣非净利润约2.23亿元，同比+226%，环比+124%，报告期内公司PCB业务平均销售价格和销量增加，相关PCB产品已批量应用于10G-800G光模块。
3、2025年9月19日互动，公司PCB产品的客户众多，产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储、汽车电子、数字能源、工业控制及医疗电子等多个应用领域。
4、隶属珠海国资委，内资PCB百强企业，HDI产品国内居前，主要应用于服务器、数据存储、加速卡、显卡、SSD等领域。

28、福斯特 603806
mSAP感光干膜+太空光伏+投资柔性砷化镓+光伏胶膜
1、据网传纪要（未证实），AI驱动高端PCB需求爆发，mSAP工艺用感光干膜价值量较普通干膜高出2倍以上，市场空间有望达220亿元以上。福斯特采用日本生产线，解析度达8微米，已进入深南电路、鹏鼎控股等头部客户，国内市占率提升至15%，目标市占率20-30%。
2、2025年12月29日互动，公司目前正在探索太空光伏对组件封装材料的全新要求，公司在HJT组件中积累的紫外截止和紫外转化等技术，以及公司的PI材料技术，未来可能会在太空光伏中发挥作用。
3、2026年2月2日公司公告，拟与潼芯德润等合作设立嘉兴德科。福斯特以2500万元认缴出资，占比77.86%。合伙企业将主要对从事柔性薄膜砷化镓电池片及其他柔性砷化镓薄膜产品的企业进行股权投资。
4、公司光伏材料主导产品为光伏胶膜和光伏背板等，公司是光伏胶膜龙头，光伏背板2023 年度销量全球第二，开启海外产能扩张。公司可为TOPCon组件、HJT组件、钙钛矿组件等提供性价比最优封装方案。

29、红板科技 603459
PCB+光模块+存储（供应长鑫）+拟受让江西志浩股权+次新股
1、公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目。2026年4月13日互动，公司具有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进。
2、公司主营业务为印制电路板的研产销；IC载板已规模应用于存储芯片封装。2026年5月22日网传公司是长鑫DDR5 / SSD用FC?BGA高端 IC 载板核心供应商。2025年Q4完成认证，2026 年5月开始批量供货。（未证实）
3、2026年5月5日晚公告，子公司以4.19亿元成功竞得江西志浩100%股权，有利于快速扩充公司PCB产能。
4、公司是全球PCB重要供应商，逐步在手机HDI主板领域占据主导地位，2024年其手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。
5、公司于2022年成功实现载板工厂投产、成为国内少数具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司IC载板业务进入了卓胜微、好达电子、星曜半导体、新声半导体等企业供应链，并通过了知名集成电路设计企业唯捷创芯的审核。

30、广合科技 001389
CPU PCB+算力服务器PCB+一季度业绩增长
1、公司在国内算力服务器CPU主板PCB制造商中排名第一，在全球同类厂商中排名第三（全球市场份额 12.4%），已应用于 Intel发布的Purley、Whitley、Eagle stream、Birch Stream 等各世代芯片平台的服务器，在AMD发布的各世代芯片平台也有对应的PCB产品向服务器厂商供应。
2、公司核心业务为服务器PCB，海外业务占比约66%，客户广泛分布在东北亚、东南亚、墨西哥等地区。公司PCB产品有应用于AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器和光模块等领域，部分产品有用到高阶HDI工艺。公司的800G交换机产品和光模块产品还在送样测试阶段。
3、2026年4月29日晚公告，2026年第一季度实现营业收入19.14亿元，同比增长71.35%；归属于上市公司股东的净利润为3.93亿元，同比增长63.31%。业绩变动主要系2026年受AI算力需求驱动持续向上，从而推动收入规模增长。
4、2025年12月25日互动，公司会基于M9材料研究其材料特性及加工方法，目前已完成材料认证，公司有进行相关产品的样品制作。