1、北京科锐 002350
签下储能系统采购单+超级电容+数据中心+中标逆变器项目+氢能
1、2026年5月27日晚公告，公司与全球知名储能系统提供商T公司签署《合作协议》与《系统买卖协议》，约定未来三年每年采购储能系统不低于200MWh，首个合作项目为罗马尼亚瓦尔恰99MW/198MWh储能项目。
2、公司子公司科锐博润有针对超级电容储能现代有轨电车地面充电装置,最大输出电压950V,输出功率1600kW。
3、在数据中心领域，现已与多个大数据企业展开全方位合作,经过多年市场跟踪与探索,目前公司数据中心业务领域主要划分为“设备制造”及“运维服务”两大业务版块,涉及产品基本涵盖中压、低压配电领域各类设备。
4、2026年3月23日盘后公告，公司近日收到中国华能集团2026年逆变器框架协议采购招标(标段二)的中标通知书，中标金额为5.76亿元，中标内容为光伏逆变器。该项目为框架招标，具体金额以实际签署的合同为准。
5、在氢能方面，全资子公司科锐博润以绿电制氢行业需求为契机，研发光伏制氢新型电源系统。

2、四方达 300179
PCD微钻钻头+金刚石散热+培育钻石+半导体应用
1、2026年5月27日盘后公告调研，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列供应的能力。公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。公司生产的CVD金刚石散热片可以用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。
2、公司主营产品为金刚石复合片、精密加工产品和CVD金刚石等。公司一直特别关注金刚石在半导体等领域的进展，并与郑州大学在CVD金刚石领域进行光电功能器件的研究与开发合作。
3、公司聚焦超硬材料，其中精密加工类产品是公司战略产品之一，目前该类产品主要包括PCD刀片、PCD刀具等产品。
4、子公司天璇半导体专业从事CVD金刚石产业链相关技术研发及相关产品生产销售。公司加大投入推动自主开发的MPCVD设备及CVD金刚石生产工艺技术成果产业化，年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产。

3、中电电机 603988
减持完毕+风电+金矿+柴油发电机
1、2026年5月27日盘后公告，股东王建裕减持计划实施完毕，合计减持3.00%股份。
2、2026年2月2日互动，公司有少量电机产品通过国内主机厂用于欧盟的海上风电项目。公司主营交流电机53%、21%，公司部分风力发电机产品用于海上风力发电。
3、2026年1月1日公告，拟以6000万元在内蒙古设全资子公司，开展风光电储新能源及金属矿产资源业务，形成“电机+资源”双主业格局；据媒体报道，实控人郭名下最为核心的资产是珠拉金矿。截至2022年底，这座开采历史近20年的金矿的矿石量仍余105.12万t。
4、据公司官网，公司研发出多种系列船用柴油发电机，适用于陆用、船用，满足船级社的规范要求。
5、公司自主研制异步单机容量过2万千瓦的24000kW-4P电机，填补了公司在新领域、特殊工况行业的空白。

4、金河生物 002688
金霉素提价预期+中美关税下降受益+泰乐菌素+化药出口
1、2026年5月27日晚投资者关系活动记录表，目前公司的产能利用率100%，于2025年5月因关税在美国市场提价，并于2025年11月、12月在国内及其他外销市场提价，目前市场价格稳定；随着牛羊市场扩展及成本上涨，有继续提价可能。
2、公司为金霉素全球龙头，饲用金霉素产能为5.5万吨/年，占全球51%，拟新增产能6万吨/年；2025年4月2日晚官微发布，鉴于美国加征关税，美国市场对金素预混剂产品的需求量较大且无本土其他生产商，公司拟适时提价。
3、公司已上市产品有22%磷酸泰乐菌素预混剂、10%酒石酸泰乐菌素磺胺二甲氧嘧啶可溶性粉。网传公司2024年投产的1800吨新产能满负荷运转，实际年化产能达2000吨（全球市占率25%）；无组胺泰乐菌素独占欧盟高端市场，单价较普通型号高30%，毛利率维持65%以上。（未证实）
4、子公司杭州佑本生产猪用疫苗、禽用疫苗。猪肺炎支原体二联灭活疫苗由公司控股子公司美国法玛威生产，该产品进口到国内后，只需取得批签发即可上市销售。

5、沃格光电 603773
玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装
1、2026年4月17日沃格光电旗下湖北通格微的芯片板级封装载板项目(二期)开工奠基仪式在天门举行。台积电正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。子公司通格微是全球极少数掌握玻璃基TGV全制程工艺并实现产业化的公司，产品应用于通信5g-A/6G、光模块CPO封装、半导体先进封装等。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。
2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。
3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。
4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。

6、和顺石油 603353
UCIe+芯片IP+成品油+充电桩
1、2026年5月15日晚互动，奎芯科技在UCIe领域已开展相关IP研发与技术储备，聚焦高速互连与Chiplet生态，助力客户实现高带宽、低延迟及可扩展的系统设计。2026年5月7日公告，公司收购奎芯科技35.1105%股权已完成工商变更并纳入合并报表，合计控制其51.1105%表决权。
2、2026年4月29日网传纪要，UCIe为芯粒间（Die-to-Die）高速互联标准，是将Chiplet拼在一起的 “通用高速接口标准”，是Chiplet生态做大的核心标准。奎芯是少数能做 UCIe IP/Die-to-Die 互联的公司。IP作为公司基石业务铺垫充分，量产是后续营收爆发的关键，26年量产“期权”落地可期。(未证实)
3、2026年5月6日公告，奎芯科技35.1105%股权过户及增资已完成，公司合计控制其51.1105%表决权并纳入合并报表，2026-2028年承诺收入分别不低于4.5亿元、6亿元、7.5亿元。
4、公司深耕成品油流通领域，构建起集加油站零售连锁、成品油仓储、物流配送、批发于一体的完整产业链生态。作为湖南省首家获国家商务部批准的成品油批发资质的石油企业。
5、公司已建的充电站都配套有华为液冷超充设备，计划投建站点仍将推进配套华为充电设备。

7、沃顿科技 000920
半导体超纯水膜元件+海水制氢上游+反渗透膜+盐湖提锂
1、2026年5月11日盘后纪要，公司生产的超纯水系列膜产品已成熟应用于半导体等对水质要求极高的高端制造领域，并已在下游部分半导体企业实现了稳定应用，但目前超纯水膜业务在公司整体营业收入中的占比仍然较小。2026年5月25日市场传闻，超纯水膜已通过中芯国际等头部晶圆厂验证并实现稳定供货（未证实）
2、公司膜产品可以作为制氢过程中的水处理配套，为制氢系统提供符合要求的高纯水。公司与中车集团内部的其他兄弟单位（如中车山东风电等）在新能源和制氢项目上有协同。
3、沃顿科技为国内反渗透膜行业的领军企业，2025年市场份额已突破10%。盐湖提锂是公司膜产品的应用分支，全资子公司时代沃顿是国内技术水平最领先、经营规模最大的反渗透膜、纳滤膜生产企业。
4、公司控股股东为中车产业投资公司。
5、公司的植物纤维业务主要为植物纤维弹性材料及制品、健康环保家具及寝具、棕榈综合开发产品的研发、 制造和销售。

8、国风新材 000859
BOPP薄膜+光刻胶+资产重组+投资长鑫+脑机接口
1、薄膜电容器相关BOPP薄膜是薄膜电容器的核心原材料之一，公司BOPP薄膜产品主要分为BOPP亮光系列、BOPP消光系列、BOPP热封系列、BOPP环保预涂膜系列等。据研报，公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域，有望实现国产替代。
2、2026年4月9日年报，公司25μm芯片封装用PI薄膜已批量供货，光敏聚酰亚胺光刻胶处于产业化阶段。聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、航空航天等领域。
3、2026年5月26日晚公告，公司拟收购金张科技58.33%股权的重组事项获深交所恢复审核。金张科技专业从事消费电子、大规模集成电路等领域用功能性涂层复合材料的研产销。
4、公司通过合肥市国联资本股权投资基金合伙企业间接投资长鑫存储。
5、据网传公司是“脑机接口产业联盟”首批理事单位，与清华大学合作研发“基于脑机接口技术的多模态人机交互系统”。（未证实）

9、怡达股份 300721
光刻胶+环氧丙烷+湿电子化学品+偏苯三酸酐
1、公司可用于光刻胶领域的湿电子化学品主要有电子级丙二醇甲醚和电子级丙二醇甲醚乙酸酯等产品，公司互动表示部分湿电子化学品可用作某些光刻胶的稀释剂等。公司全资子公司珠海怡达现有年产5万吨醇醚及5万吨醇醚酯系列产品(其中包括年产3万吨湿电子化学品)。
2、2026年2月24日晚公告，控股子公司泰兴怡达化学有限公司已正式取得江苏省投资项目备案证。备案项目为年产20万吨环氧丙（乙）烷衍生产品项目，总投资6.42亿元，计划于2026年开工建设。该项目建成后将形成年产20万吨高端专用醇醚及醇醚酯的生产能力，具体包括15.5万吨丙（乙）二醇醚和4.5万吨丙二醇醚酯，其中涵盖5万吨湿电子化学品。
3、公司拥有自主研发的直接氧化法(HPPO)环氧丙烷成套技术并建成年产15万吨环氧丙烷生产装置。
4、公司从事醋酸偏苯三酸酐的生产与销售。

10、华微电子 600360
半导体器件+摘帽+实控人拟变更为吉林国资
1、公司在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一，拥有4英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、2026年5月18日公告，上交所同意撤销退市风险警示及其他风险警示，股票简称5月20日起由“*ST华微”恢复为“华微电子”，日涨跌幅限制由5%放宽至10%。
3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器。
4、2025年7月25日晚公告，亚东投资收到国家市场监管总局出具的《经营者集中反垄断审查不实施进一步审查决定书》，本次交易完成后公司控股股东将变更为亚东投资，实控人将变更为吉林省国资委，解决资金占用问题。

11、盛剑科技 603324
半导体设备+光刻胶+股票激励+华为海思
1、2026年4月22日年报，公司光刻胶显影液TMAH回收技术在客户端验证成功，蚀刻液回收技术完成研发，电子化学品材料收入4949.44万元，同比增长72.28%，并已完成L/S双腔机型、真空及温控设备样机开发，半导体附属设备及关键零部件实现国产化并送国际客户验证。
2、公司下属子公司盛剑微光刻胶剥离液产品已实现产销。2026年5月18日盘后纪要，2025 年光刻胶显影液（TMAH）回收技术在客户端测试验证成功，蚀刻液回收技术研发完成。
3、2026年5月21日公告，公司于2026年5月21日召开董事会审议通过《2026年限制性股票激励计划草案》等相关议案。
4、公司深耕半导体工艺废气治理领域多年，半导体领域逐步完成了工艺废气处理设备、真空设备和温控设备的国产化研制。公司持续服务于中芯国际等企业。公司和长江存储旗下武汉新芯有合作，合肥盛剑微潜在绑定长鑫。
5、公司为华为武汉研发生产项目-海思光工厂洁净室提供工艺废气治理系统。

12、杭可科技 688006
MLCC老化测试设备+半导体设备+固态电池
1、2026年5月28日网传纪要，目前国内主流三环、风华等实验室基本都采用杭可设备，后续设备将进一步升级。(未证实)
2、2026年5月14日官微，2026年公司通过控股杭可仪器切入半导体可靠性测试设备赛道，同步深耕锂电池后段整线设备，以双引擎协同模式推进高端制造解决方案的多元化发展。
3、公司已布局固态电池大压力化成夹具机、分容夹具机等关键设备，并与国内外多家电池企业开展固态电池中试线合作，技术储备领先。
4、公司是国内唯一突破LG、SK、三星等日韩主要电池厂的设备供应商，且均为主供，占比分别为70%、100%、70%，公司目前在手订单约30亿元，其中海外订单约20亿，海外订单高利率将推动公司盈利能力持续提升。
5、公司从事锂离子电池的后处理系统的研产销，目前在充放电机、内阻测试仪等后处理系统核心设备的研发、生产方面拥有核心技术和能力，并能提供锂离子电池生产线后处理系统整体解决方案。

13、万通发展 600246
PCIe5.0交换芯片+合作阿里+商业航天+房地产
1、2026年4月13日网传研报，英特尔第六代服务器CPU中能效核最多可配置88条PCIe 5.0通道，较第五代提高10%通道数，随PCIe通道数量提高，PCIe插槽需求量有望随之提高。数渡科技是国内极少数掌握PCIe5.0芯片全流程自主设计能力并可实现量产的企业。PCIe6.0产品在研发过程中。2025年9月9日公司已完成对数渡科技收购。
2、2026年4月20日互动，公司持续推动数渡科技PCIe5.0交换芯片的商业化进程,PCIe5.0交换芯片于2025年第四季度实现量产,目前数渡科技已与业界头部客户厂家建立合作关系。网传资料显示数渡科技卡位PCle交换芯片赛道，深度绑定浪潮/新华三等阿里系服务器龙头（未证实）。
3、2026年1月12日互动，公司参股公司成都知融专注微波毫米波芯片和宽带卫星通信相控阵天线整体解决方案的研发和销售，控股子公司万通盛安专注稀布相控阵技术方案，两家公司业务涉及商业航天领域，现在的营收占比对公司的整体影响很小。
4、公司房地产项目主要位于北京等地。

14、燕东微 688172
晶圆厂+硅光芯片+特种IC
1、2026年5月27日盘后消息，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试。
2、公司募集资金用于12吋晶圆生产线建设，月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
3、公司在开发建设硅光电子工艺平台。公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，年出货量达4000万只以上。
4、公司是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上。

15、宇晶股份 002943
碳化硅设备+卫星玻璃(切割设备)+业绩扭亏+稀土永磁
1、2026年5月13日投资者关系活动记录表，公司的生产的8英寸碳化硅材料的切片设备已实现批量销售，并积极推进12英寸碳化硅材料切片设备的研制进度。公司根据磷化铟材料的特性研发了专用多线切割设备，采用金刚石线切割技术，线径更小、出片率更高。
2、2025年12月30日网传研报，卫星要用UTG玻璃，单星太阳翼面积倍数提升，公司多线切割机产品在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面优势明显。
3、2026年1月29日晚公告，公司预计2025年度净利润为1200万元至1800万元，净利润实现扭亏为盈。主因国际海外市场顺利交付。
4、公司是生产加工稀土永磁材料母机的生产商，可提供适用于磁性材料加工的多线切割设备。公司持有包头宇拓电子51%股份后者主营业务为委托磁性材料的加工。

16、光智科技 300489
ITO靶材+锑化铟+锗晶片（卫星电池）+航空航天+核电
1、2024年9月29日光智科技公告表示，公司拟发行股份购买先导稀材持有的先导电科44.91%的股份。市场预期公司拿下先导电科的ITO半导体靶材资产。
2、公司化合物半导体材料锑化镓(GaSb)、锑化铟(InSb)、碲锌镉(CdZnTe)初步产能建设完成并投入使用,目前已逐步实现销售。
3、锗晶片是生产卫星太阳能电池的首选关键材料，公司是国内首家自主研制超高纯锗单晶材料并掌握其规模化制备技术的企业，已成功研制出13N超高纯锗单晶。
4、2025年7月13日互动，公司垂直整合由红外材料、镜头、探测器芯片及系统、模组和激光系统构成的光电产业链，以满足空间探索、航空航天、卫星通讯、装备制造等领域的迫切需求。
5、公司是国内核电产业核燃料加工设备用材生产领军企业,从事高性能铝合金材料及机加工产品的研发,生产和销售。

17、有研新材 600206
靶材+长鑫+稀土磁性材料+固态电池
1、2026年Q1电子靶材企业已普遍启动提价，其中常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅达60%。公司实控人是国务院国资委，旗下有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，核心产品12英寸高端靶材产品性能可满足国内外客户需求。5月27日盘后互动，公司控股子公司有研亿金是长江存储、长鑫存储的靶材供应商。
2、公司稀土磁性材料主要客户包括中科三环、中钢天源等，产品用于新能源汽车、3C及智能机器人等下游。
3、2026年1月29日盘后公告，公司预计2025年度净利润2.55亿元到2.8亿元，与上年同期相比将增加1.07亿元到1.32亿元，同比增长73%到90%。主因控股子公司有研亿金靶材销售收入同比增长超过50%，同时控股子公司有研稀土亏损减少。
4、公司在固态电解质用原材料方面目前处于研发有一定突破后的小试阶段，同时配合国内外客户进行验证或小批量供货。

18、高新发展 000628
功率半导体+华鲲振宇收购预期+华为CANN+成都国资
1、2026年5月22日投资者关系活动记录表，公司功率半导体业务已形成IGBT、SiC、Si MOSFET全谱系产品，第七代IGBT及混合型SiC功率模块实现批量供货；2026年公司将加快IGBT迭代升级，攻坚SiC器件，聚焦储能、工控等领域绑定战略大客户。
2、公司于2024年4月20日终止收购华鲲振宇，部分投资者预期新政策下或重启重组（最终以公司公告为准）。据华鲲振宇官微，公司依托昇腾基础软硬件平台，包括昇腾处理器、Atlas系列硬件等，已初步构建一个完整的人工智能产业生态。
3、公司实控人为成都高新产业开发区管委会。天眼查显示2024年9月5日，四川华鲲振宇法人代表变更为魏靖，后者为成都高投电子信息产业集团副总经理。
4、公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。

19、格林达 603931
光刻胶用显影液/剥离液+OLED
1、2026年5月21日发布投资者关系活动记录表，在成功稳定量供的基础上，公司已顺利启动并完成维信诺集团合肥国显科技有限公司高世代OLED新工厂剥离液产品的导入。公司四川工厂出产的显影液产品已导入西南地区新建的国内首条高世代AMOLED产线并实现量供，同时公司已成为具备向韩国LGD公司直接供应资格的中国湿电子化学品供应商。
2、2026年4月23日讯，三星电子、SK海力士已收到日本供应商通知，称光刻胶等产品原材料的采购环节已出现中断，目前短缺的原料是PGME（丙二醇甲醚）和PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）。2026年4月23日市场传闻公司核心产品半导体级PGMEA、PGME，产品性能达到国际先进水平，已通过中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内头部晶圆厂认证。(未证实)
3、公司是国内TMAH显影液龙头，为光刻生产工艺中的关键耗材。公司承接的省级项目浙江省“领雁” 研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发” ，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业。

20、宝鼎科技 002552
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融
1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单（BOM）拆解，PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm。
2、2026年4月13日公告，公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元，同比增长233.98%–289.64%，主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升，叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。
3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权，矿区面积约1.908平方公里，安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。
4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司，公司持股占比42.5%。

21、华塑控股 000509
PCB钻针设备+拟定增+绿电（低浓度瓦斯发电）+显示终端
1、2026年5月26日晚公告称，子公司宏创智能主要从事制造五轴联动多轴复合数控机床、精密数控磨床的生产及销售业务。2026年宏创智能投产全自动微钻粗精磨一体机，该设备用于微型钻头的生产加工，并非从事PCB生产业务。2026年5月25日晚网传研报，去年8月华塑与友创智能、中谷联创合资成立宏创智能切入PCB钻针领域，并与中谷联创结成一致行动人，实现对合资公司并表。公司精密数控磨床研磨范围0.1-1.0mm，长径比达到50，可应用于Rubin系列高频高速PCB板。预计26-27年达产，年产能500台。（未证实）
2、2026年5月22日晚公告，拟向湖北宏泰集团募资约6亿元用于补流偿债，发行后宏泰集团三年不减持。
3、公司旗下贵州新田煤矿低浓度瓦斯发电项目每年可为矿区提供约2500万千瓦时的绿色电力，处理1900万立方米的低浓度瓦斯。
4、公司主要产品分为显示器产品及IOT智能显示终端两大系列，可在家庭、办公及医疗等多领域广泛应用。

22、泰坦股份 003036
电子布喷气织机+纺织机器人
1、据网络调研（未证实），AI上游电子布织机是当前行业最重要的供给约束，目前仅日本丰田生产，当前大部分特种电子布均需采用丰田JAT910织布机，下单到交付常常超过2年，国内存在大量需求缺口；公司为国产高端纺机龙头，曾成功仿制丰田810机型（纺织用），积极拓展电子布织机场景，技术路线与丰田接近，有望实现电子布织机突破，打破海外垄断。5月24日异动公告，公司高端电子布喷气织机仍处于研发阶段，不会对近期经营业绩产生任何影响。
2、2026年2月2日互动，公司纺织智能柔性操作机器人研发进展顺利，相关产品目前处于运行测试和进一步优化阶段。
3、2026年4月23日盘后公告，2026年Q1营收3.81亿，同比增长27.45%，扣非净利润1455万同比增长29.85%，环比扭亏。
4、2025年7月10日互动，公司生产的剑杆织机可织造轻型和中重型工业纤维和玻璃纤维，目前没有计划介入PCB。

23、宏和科技 603256
玻璃纤维布+业绩增长+海峡两岸+供货苹果
1、2026年5月22日盘前，网传（未证实），鹏鼎因msap工艺，已于25Q4向宏和科技支付到账1e人民币保证金，已体现在报表中，提前锁定T布产能；公司高性能电子布目前高性能产品订单已排至6个月后，预计2026年产能将超过日东纺。日东纺产能扩张要到2027年才能落地，公司目前已进入BT载板的供应体系，客户因追求供应稳定性不会轻易更换供应商，合作周期可达10年甚至20年。
2、2026年4月16日公告，2026年第一季度实现营业收入4.42亿元，同比增长79.72%；归属于上市公司股东的净利润为1.40亿元，同比增长354.22%。业绩变动主要系本期普通E玻璃纤维电子布销售数量和单价上升以及特种电子布销售数量增加。
3、2026年3月27日晚公告，公司拟与黄石经开区签订《项目投资协议书》，通过子公司黄石宏和投资约80亿元建设“高性能电子材料产业园”，新增高性能电子纱及电子布产能。
4、公司实控人GraceTsuHanWong，王文洋为台湾籍。公司是苹果 iPhone/iPad等产品中电子级玻璃纤维布的核心供应商。

24、中京电子 002579
PCB+定增扩产+存储+先进封装+Switch供应商
1、2026年5月21日公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。
2、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。
3、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
4、子公司元盛电子为Switch系列供应FPC(柔性电路板)，网传纪要表示单机价值量约40元（未经证实）。子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。公司系HW的二级供应商。
5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务。

25、合锻智能 603011
PCB层压设备+可控核聚变+商业航天+算力+光模块
1、公司是PCB/CCL层压设备的国产龙头，核心产品是真空热压机/冷压机及自动化生产线，2018年通过收购德国 Lauffer（层压技术全球领先）完成技术卡位，2021年实现首条国产双幅24层线订单交付，打破德日垄断。
2、公司已获BEST订单、有望取得新订单、价值量打开： 已获得BEST项目2.1亿元订单，包含真空室扇区、窗口延长段、重力支撑，并参与BEST包层、偏滤器的预研。公司目前已成功交付首批重力支撑，并有望在下半年BEST招标中获得包层与偏滤器的订单。
3、公司应用于航空航天领域的产品，主要为热模锻液压机、等温锻造液压机等设备，以及根据需要提供周边附属设备和自动化生产线。
4、公司董事长严建文担任聚变新能（合肥）公司董事长、聚变产业联合会理事长、合肥国家科学中心能源研究院执行院长。
5、公司打造自己的专用硬件算力平台，自主研发并部署传统算法及AI专用算法。公司持有合肥汇智27.18%股份，合肥汇智主要产品为光模块核心结构件。

26、康达新材 002669
PCB上游树脂+风电+半导体+CMP抛光液+光刻胶光引发剂
1、公司主营胶粘剂与特种树脂等材料的研发生产，PTFE粘接胶为公司特种胶品类，已有成熟配方并批量供货，目前应用于PCB/CCL树脂产品（含PTFE粘接胶）实现批量供应。控股孙公司主要规划产品为电子级双(多)马来酰亚胺树脂、碳氢树脂可应用于高速覆铜板、BT载板等领域。子公司大连齐化的特种树脂已应用于部分国内外覆铜板制造企业和电子封装企业，正在建设8万吨电子级环氧树脂项目。
2、公司控股子公司大连齐化新材料的环氧树脂稀释剂产能为 4000 吨/年。公司是国内风电叶片用胶的主要供应商,风电叶片环氧结构胶产品在国内市场占有率第一,风电环氧灌注树脂国内份额领先。公司是全球最大的风电胶黏剂供应商，在国内风电叶片结构胶领域的市占率约超60%
3、2025年8月29日，公司拟以现金方式收购北一半导体不低于51%的股权，后者主营业务涵盖 IGBT、PIM、IPM 等功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业机器人及储能等领域。
4、公司正在开展CMP抛光液产品的内部测试工作。控股子公司彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂（PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺。

27、诺德股份 600110
铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
1、2026年5月27日盘后网络调研（未证实），公司高端铜箔中Hvlp 4通过一轮测试，预估几个月后完成测试，Hvlp1、Hvlp2已经有小批量订单，载体铜箔有客户正在进行测试。
2、2026年5月19日互动，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户认证，实际订单将随AI服务器、人形机器人等终端需求放量逐步释放。公司推出RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产品，为AI服务器、光模块、芯片封装等高端场景提供国产替代方案。胜宏科技作为国内领先的PCB企业，是行业核心客户之一。
3、2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品，并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。
4、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。

28、金安国纪 002636
覆铜板+定增扩产+电子级玻纤布
1、2026年5月27日讯，覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研产销。主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等。2026年3月17日盘后纪要，受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加，覆铜板售价随原材料价格上涨进行相应上调。公司目前年产能约6000万张。
2、2026年3月31日公告，公司调整定增方案，拟募资不超13亿元全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速、高Tg、耐高温等高性能产品，对接AI服务器、新能源汽车、数据中心需求。
3、2025年10月30日晚公告，全资子公司安徽金瑞计划投资不超过1亿元建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计2026年12月底前开始试生产。

29、众源新材 603527
铜箔+锂电池铜带+固态电池+3D打印
1、公司主要从事紫铜带箔材的研发、生产和销售业务，主要产品为铜板带91%、铝箔3%、铜箔2.5%等，产品可以用于铜背板连接或者背胶铜箔等。公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米。可以用于PCB板上。
2、公司控股子公司安徽众源智造及安徽众源新能源的主要产品为新能源电池包箱体及电池模组结构件，其中电池包箱体现有年产能为50万套，目前主要客户是奇瑞汽车、海辰储能、正力新能、伊控、亚普、创维汽车等。
3、公司参股公司安瓦新能源主要生产半固态电池。
4、公司目前持有洛阳盈创21%的股份，其3D打印设备可以应用于航空航天领域。

30、本川智能 300964
PCB+光模块+6G通信+卫星导航+无人机
1、2026年5月22日市场传闻，公司是A股少数布局板级半导体化的企业，自研CIPB芯片内嵌功率基板，与报告重点提及的CoWoP技术同属PCB半导体化核心路线，实现PCB与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。目前公司该产品已通过头部AI服务器电源客户验证，实现小批量供货，多家客户同步打样，有望在2026年集中放量。同时公司深耕高频高速板领域，布局PTFE超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配224G高速互联、800G/CPO光模块需求，完美匹配M9材料体系带来的技术升级浪潮。（未证实）
2、公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品。此外，公司产品有应用于无人机等领域。
3、公司产品应用领域广泛，可应用于工业机器人等相关的工业控制领域。公司产品可应用于基站天线、光模块等通信设备领域，已应用于VR硬件。
4、高精度位置数据服务是公司“云+芯”战略的重要组成部分，目前正在研发阶段，尚未提供商业化服务。公司自主研发的导航定位芯片、模块等基础器件/部件基础产品全面领跑行业。长安是公司汽车智能网联业务的重要战略客户，参与了“北斗天枢”计划。