1、迪生力 603335
收购全芯半导体30%股权+锂电池回收+汽车轮毂+消费
1、2026年6月11日晚公告，公司拟以9800万元现金收购广东全芯半导体有限公司30%股权，旨在拓展与汽车配件有协同性的高赋能项目。
2、控股子公司广东威玛是华南地区规模较大的锂电池综合回收处理及新材料研发生产基地之一，业务覆盖新能源电池材料综合回收利用、新型储能材料研产销全链条，且拥有多项自主知识产权。其核心产品包括电池级硫酸镍、硫酸钴、硫酸锰、碳酸锂等锂电池关键基础材料。
3、2026年4月28日公告，控股股东江门力鸿投资拟向“君弘钱江五十一期私募证券投资基金”协议转让公司6.00%股份，转让资金将用于帮助公司推动旧厂地块收储及补充流动资金。
4、公司主营业务为汽车铝合金轮毂及汽车轮胎，是国内少数具备生产26寸至30寸汽车铝合金车轮制造企业之一。
5、公司子公司绿色食品公司涉及食品板块，公司拟与新三板公司新农人合作，实现资源互补，快速打造一定规模的食品产业链。2025年4月1日公告，公司拟将持有的绿色食品公司76.80%股权转让给新农人公司，公司将持有新农人公司20.20%的股份。

2、众泰汽车 000980
达成债务和解+整车复产+人事变动+债务重组+汽车整车
1、2026年6月12日晚公告称，公司与重庆两山建设投资集团、重庆两山建设达成债务和解，并签订《债务和解协议》。和解总债务约1.7亿元，其中部分债务分期7年偿付。本次和解预计将对公司本期净利润和净资产产生积极影响，并有助于缓解短期资金压力。该事项尚需提交股东会审议。
2、2026年4月28日晚公告，全资子公司浙江深康汽车车身模具已于2026年3月18日复工复产，标志整车复产迈出关键一步。
3、2025年10月30日盘后公告，李立忠出任众泰汽车董事长，兼任阿尔特副董事长。后者曾为奇瑞汽车副总经理。2025年10月9日公告，债权人立迅实业出资3060万元购买子公司闲置生产线及设备，用于冲抵公司债务，实现资产盘活与债务重组。
4、2023年9月18日互动，公司目前智能辅助驾驶技术的储备可达到L4级。
5、公司是国内较早进入新能源汽车领域并具备新能源汽车完整的整车设计、试制、试验和零部件开发能力的具有综合影响力的车企。

3、顺景科技 603007
定增募资10.77亿+半导体传感器+光模块+机器人
1、2026年6月12日晚公告，拟向特定对象发行股票募资不超过10.77亿元，用于年产1000万套压力传感器建设项目、年产300万套IMU建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
2、2026年2月2日互动，公司全资子公司苏州顺景持股60%设立苏州思凯灵机器人有限公司，主营机器人及惯性测量单元、压力传感器等核心部件，形成“感知-执行-场景”闭环。
3、网传公司通过全资子公司苏州顺景集成电路增资苏州顺景光通讯，取得51%控股权并并表。顺景光通讯前身为中科苏驼光通信研究院，苏驼通信持股35%，已实现100G-800G光模块量产。（未证实）
4、公司通过“收购+新设+增资”的多元化路径,已逐步构建起半导体传感器、高压油箱及储能施工等新基建业务。

4、中国西电 601179
特高压中标+固态变压器+核聚变+国企（中字头）
1、2026年6月12日盘后公告，公司下属6家子公司中标国家电网2026年特高压项目第二次设备招标，中标变压器、组合电器等产品，总中标金额18.9876亿元，占2025年营收约8%。
2、公司在特高压输配电设备制造领域具备深厚的历史积淀，设备技术性能指标达到国际先进水平，具备世界一流的试验验证和检测能力，拥有行业影响力和话语权。
3、子公司西电电力电子具备800VDC架构固态变压器的研制能力，2.4MW功率等级处于行业领先水平，其向“东数西算”数据中心提供的2.4MW固态变压器，已于2023年9月顺利投运。
4、公司在国际热核聚变实验堆（ITER）计划重大工程中承担了14台整流变压器、14组GW4-72.5隔离开关和42台66kV避雷器的研制安装任务，公司具备向核电行业供应相关输配电装备的资质和能力。
5、公司主导产品包括全电压等级的高压开关、变压器（电力变压器、换流变压器）、电抗器等。公司实控人为国务院国资委。

5、三佳科技 600520
拟向合肥创新投发行股票+供货盛合晶微（网传）+先进封装+机器人
1、2026年6月12日晚公告，公司与合肥创新投签署《补充协议》，调整后本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行股票数量为按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%。本次发行尚需提交公司股东会审议，上交所审核通过和中国证监会同意注册。
2、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。

6、电光科技 002730
定增加码算力+算力租赁+无问芯穹+电力物联网+机器人+军工
1、2026年6月14日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超14亿元，拟用于数据中心项目及补充流动资金。
2、公司目前算力达到千卡集群，电光云智算集群配备了高性能的GPU,能够提供强大的计算能力和高效的数据处理能力。2024年6月26日盘后公告，控股子公司浙江电光云与上海无问芯穹签署了金额为5.535亿元的算力服务合同，服务期限5年。该合同涉及验收目前已经通过。
3、公司目前基于OpenHarmony开发产品主要产品为煤矿智能电力物联网设备、全生命周期设备管理器等。
4、2024年12月31日互动，公司开发的电力巡检机器人主要想用于煤矿变电所。
5、公司防爆开关类产品业务的情况整体与煤矿的景气程度相关，如果景气程度上升，对公司的产品需求也会随之上升。同时公司一直积极探索防爆产品在这些领域特别是军工领域的运用。

7、华正新材 603186
CBF材料+覆铜板+拟扩产
1、2026年6月14日网传纪要（未证实），载板上游材料继续缺货，ABF确定性涨价，受益于CPU、GPU高速增长。6月8日网传纪要，华正新材研发的CBF膜已通过华为昇腾芯片验证，良率达85%以上。自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。
2、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。
3、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

8、宏昌电子 603002
CCL材料+覆铜板+供货英伟达+环氧树脂+先进封装
1、公司电子级环氧树脂与覆铜板双主业驱动，客户包括瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头，网传纪要表示，子公司宏仁供应NV高端CCL材料，GB200项目通过台厂（沪电/欣兴）导入NV核心供应链，B300认证顺利推进；5090显卡芯片配套材料同步布局。（未经证实）2026年1月23日公告，珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已获试生产备案，2026年1月21日起试生产，产能释放在即。
2、2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。
3、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中，计划2026年8月量产。

9、圣泉集团 605589
PPO（覆铜板材料）+玻璃基板（PSPI树脂）+合成树脂
1、2026年6月8日央视报道，印刷电路板价格大涨，全球70%PPE树脂供应中断。公司现有PPO产能1300-1800吨/年，已启动2000吨/年PPO/OPE树脂项目，预计2026年3季度前可陆续建成投产。网传（未证实），公司的PPO覆盖M6-M9全系列。公司酚醛树脂产能达65万吨/年，位居全球前列。
2、2026年6月9日互动，媒体报道提及的沙特朱拜勒工业区量产的高分子量聚苯醚（PPE），属于工程塑料品类；公司电子级PPO树脂聚焦低介电、低损耗、高速信号传输等特性，主要应用于覆铜板（CCL）领域。两者分属不同产品体系，没有业务关联关系。近期公司先进电子材料产品价格稳定，不存在大幅涨价的情况。
3、此前网传公司玻璃基板封装PSPI树脂中试已经落地，千吨级产能蓄势待发。8英寸晶圆级中试线落地，未来规划5000吨年年产能。
4、2026年3月30日互动，公司多孔碳产品已批量供应多家下游客户，可转债募投1万吨硅碳负极及1.5万吨多孔碳项目正推进客户审厂与订单落地。
5、公司是目前国内行业中仅有的可提供邻甲酚醛环氧树脂等高端电子级特种环氧树脂的内资企业。

10、逸豪新材 301176
HVLP铜箔+HDI+铝基覆铜板
1、2026年6月11日盘后互动，公司募投项目之“年产10000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。公司持续推进HVLP铜箔认证和量产工作。
2、公司PCB业务占比约25%，电子电路铜箔业务占比约72%，已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105μm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。
3、高频高速领域，公司RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。

11、奥士康 002913
AI服务器（HDI）+供货AMD+6G通信
1、公司广东基地以高阶HDI产品为核心竞争力，与国内外客户建立了深度且稳固的合作关系。公司在服务器PCB领域布局较早，战略性布局了AI服务器和数据中心业务，在服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品。公司AI服务器类主要客户有字节跳动等。
2、2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。
3、公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，AMD正在通过其各种产品的指标测试。公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。公司系小米合格供应商且已建立长期合作关系。
4、公司主要从事高精密印制电路板的研产销。公司已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商，已有6G技术储备。

12、合锻智能 603011
PCB层压设备+可控核聚变+算力+光模块
1、2026年6月9日机构纪要，层压机涨价需求激增，供不应求，全球层压机缺口1000台；公司交易延长，产品涨价。2026年6月1日机构纪要，跟随AI PCB扩产周期27年需求可能还会翻倍达4000台以上。如考虑CCL层压机，还有约40—50%的增量市场。设备裸机+配套自动化，单套均价300万元以上，有很强的涨价预期。明年公司保守估计可拿到10%的市场份额，2027年市占率不会低于20%。
2、公司是PCB/CCL层压设备的国产龙头，核心产品是真空热压机/冷压机及自动化生产线，2018年通过收购德国 Lauffer（层压技术全球领先）完成技术卡位，2021年实现首条国产双幅24层线订单交付，打破德日垄断。
3、公司已获BEST订单、有望取得新订单、价值量打开，公司目前已成功交付首批重力支撑，并有望在下半年BEST招标中获得包层与偏滤器的订单。
4、公司董事长严建文担任聚变新能（合肥）公司董事长、聚变产业联合会理事长、合肥国家科学中心能源研究院执行院长。公司打造自己的专用硬件算力平台，自主研发并部署传统算法及AI专用算法。公司持有合肥汇智27.18%股份，合肥汇智主要产品为光模块核心结构件。

13、诺德股份 600110
电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
1、2026年6月15日市场传闻，6月12日6μm锂电铜箔散单加工费全系均价上涨1000元/吨至2.1万元/吨，涨幅达5%。（未证实）2026年6月4日机构研报，公司电子铜箔产品包括传统箔、高端箔和载体铜箔。其中高端箔中H4通过一轮测试，预估几个月后完成测试，H1、2已经有小批量订单。载体铜箔未来用来封装芯片，有客户在试。2026年5月26日盘后纪要，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户；RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4同步推进送样测试。
2、2026年5月19日互动，公司推出RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产品，为AI服务器、光模块、芯片封装等高端场景提供国产替代方案。
3、2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品，并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。
4、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。

14、光华科技 002741
PCB药水+固态电池+IC 封装基板添加剂
1、2026年6月14日机构研报，MSAP和rubin带来国产替代加速，药水环节量价齐升。光华科技深度合作AIPCB大厂。光华大量引入了头部大厂核心技术人员，药水实力雄厚。高孔径倒角也可以一次镀铜完成，技术处于行业领先水平。光华深度合作鹏鼎/沪电等大厂，在深南/胜宏/兴森/生益等也取得突破进展。光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元，贡献4.5亿元+利润，MSAP贡献占大头。
2、2026年5月24日网传纪要，PCB化学品高端电子化学品仍有绝大部分依赖进口，公司已直接供货中兴、中际旭创等一线客户，并切入Nvidia、AWS等顶级OEM供应链，公司硫化锂已凭借独特的“液态提纯+固态合成”工艺，实现了低成本、高纯度的量产突破，并已送样头部客户认证，产能具备随时从300吨扩至3000吨的弹性。
3、公司硫化锂相关固态电池材料产品目前产能为300吨/年，公司的固态电池材料产品现处于产品送样检测及优化阶段。
4、子公司东硕科技研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。

15、宝鼎科技 002552
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融
1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单（BOM）拆解，PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm。
2、2026年4月13日公告，公司预计2026年第一季度净利润6000–7000万元，同比增长233.98%–289.64%，主因覆铜板及铜箔业务景气度回升、产品销量及毛利率提升，叠加金价高位带动成品金营收及毛利增长。
3、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权，矿区面积约1.908平方公里，安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。
4、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司，公司持股占比42.5%。

16、崇达技术 002815
PCB+拟10亿元建设IC封装载板项目+AI服务器+人形机器人
1、公司是全球小批量PCB行业的领先者。公司珠海崇达二期项目，主要定位于高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端 PCB 板的生产，应用于通信、服务器等领域。
2、2026年1月22日晚公告，公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。项目建设期预计为2026年5月土地挂牌至2028年9月建成投产。
3、2026年1月21日互动，公司PCB产品已应用于AI服务器(与国产GPU厂商合作出货)等领域。公司供给工业控制领域客户的PCB产品有应用于智能家居、人形机器人、工业机器人等方面。
4、三德冠目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。
5、公司主要产品类型包括高多层板、HDI板等，公司产品广泛应用于5G通信、航空航天等领域。汽车电子方面，公司的主要合作的客户有安波福、Hanon等。公司有小批量间接供应特斯拉汽车PCB。

17、生益科技 600183
覆铜板+M8/M9材料+AI服务器+电子铜箔
1、2026年5月26日市场传闻生益科技PTFE材料在NV的M10测得比较顺利。公司是业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，高端高速产品是获得全球知名终端AI服务器的认证，实现在AI GPU领域的重大突破。公司正积极同国内外各大终端就 GPU 和 AI 展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。2026年Q1公司净利润11.58亿同比提升105.47%，扣除子公司生益电子贡献，公司覆铜板业务净利润/净利率环比向上。
2、公司深度受益AIPCB产业链持续转向国内机会，目前已还海外龙头客户部分料号取得一供地位，海外ASIC客户持续拓展，M8/M9材料升级趋势确定性强，PTFE材料也正在测试中。
3、公司与铜陵有色战略合作，将就电子电路行业的电子级铜箔应用进行更广泛的合作。
4、公司自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、芯片封装及消费类等电子产品上。

18、亨通股份 600226
电子铜箔+股权转让+拟收购重庆澳龙生物40%股权
1、2026年5月28日互动，公司电子电路铜箔产品已向生益科技、南亚新材、奥士康、东山精密等下游头部客户批量供应；2026年4月20日年报，公司RTF、LP、HTE等高附加值电子铜箔已规模化量产，HVLP系列等产品正加速开发。2025年年报，截至报告期末，亨通铜箔电解铜箔产能25,000吨/年，其中电子电路铜箔产能12500吨/年，锂电铜箔产能12500吨/年。
2、2026年6月3日晚公告，公司持股5%以上股东济南泰翔于2026年6月2日与蒋海东签署《股份转让协议》，拟以5.65元/股的价格转让其持有的公司5.24%股权，转让总价款为8.8亿元，本次权益变动后，济南泰翔不再持有公司股份，蒋海东将持有公司5.24%股份。
3、2026年3月13日晚公告，公司拟以2.74亿元收购华派生物持有的澳龙生物40%股权。澳龙生物承诺 2026-2028 年累计净利润不低于 2.55 亿元，且三年平均不低于8500万元。标的公司专注于?动物用生物制品?（主要是兽用疫苗）的研产销。其牛羊疫苗在国内细分领域领先。

19、澳弘电子 605058
PCB+HDI+AI算力+汽车电子
1、2026年，公司将紧扣PCB行业全球化、高端化、智能化、低碳化发展趋势，推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地，聚焦技术创新和产品结构升级、拓展景气赛道市场等核心战略。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。
2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。
3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。
4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。

20、超声电子 000823
PCB+供货努比亚+AR眼镜+苹果+5G+印制线路板
1、公司有供应应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。公司已有PCB产品应用于5G通讯的配套。2026年3月27日盘后纪要，公司始终坚持以科技创新为发展驱动力，已掌握任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术、低轨道通讯用PCB、高性能车载电容触摸屏技术、3D-HUD（立体抬头显示）高速载板用覆铜板技术、相控阵全聚焦实时3D超声成像检测技术等先进技术。
2、2025年12月9日，努比亚总裁发文称，团队已收到一些问题与反馈，正在与合作伙伴积极沟通与解决。抖音集团副总裁李亮转发并配文称：AI带来的变革是真实存在的，用户的需求也是真实存在的。豆包和中兴的探索是一个开始，不论这次是否会成功，但AI一定是未来。公司为努比亚Z9提供触控显示模组。
3、公司是苹果公司的PCB供应商。2025年11月28日盘后互动，公司部分PCB产品有在AR/VR眼镜领域配套应用。
4、公司是我国印制线路板龙头企业之一，旗下的汕头超声印制板公司(CCTC)享有“中国印制线路板之冠”的美誉，是国内国产移动通讯手机印制板的独家配套企业，产品国内市场占有率高，并大量出口。

21、福斯特 603806
PCB感光膜+光伏材料+铝塑膜
1、2026年6月15日机构研报，由于中东冲突，日韩厂商感光干膜涨价，国内深南电路等厂商加速高端材料国产化，推动感光干膜单价增长超预期。2026年公司感光干膜营收从10亿上调至15亿。感光干膜利润率同样超预期，市场预期其毛利率不到25%，净利率15%，实际26Q1毛利率已经超过30%，对应净利率预期上调至20+%。
2、2026年6月11日互动，公司的电子材料事业部主要产品有感光干膜、FCCL和组焊干膜，感光干膜用于PCB图形蚀刻、FCCL用于柔性线路板基材、阻焊干膜用于精细线路板的绝缘保护。其中感光干膜客户包括深南电路、东山精密、景旺电子、生益电子、南亚电子、健鼎科技、鹏鼎控股、迅达科技集团（TTM）、泰国KCE等PCB企业。
3、公司光伏材料主导产品为光伏胶膜和光伏背板等，公司是光伏胶膜龙头，光伏背板2023 年度销量全球第二，开启海外产能扩张。公司可为TOPCon组件、HJT组件、钙钛矿组件等提供性价比最优封装方案。
4、功能膜主导产品为铝塑膜和RO支撑膜。铝塑膜进入销售放量阶段，顺利导入赣锋电子、南都电源等客户。RO支撑膜获得下游客户的认可并形成批量化销售。

22、胜利精密 002426
复合铜箔+AIPC+固态电池集流体
1、公司复合铜箔项目第一条全制程生产线已安装调试完成。2025年12月2日盘后纪要，公司复合铜箔产品的性能在头部企业的测试中获得认可，已有部分小量订单。目前公司正在配合头部企业进行产品验证及导入等工作。2026年3月4日盘后纪要，前段时间公司已取得头部客户关于复合铜箔产品的技术授权。
2、公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。公司产品包括精密金属结构件及结构模组、AR减反射镀膜产品等，广泛应用于笔记本电脑、电视、智能手机以及智能穿戴设备等3C消费电子产品。公司是苹果产业链合格供应商。小米是子公司智诚光学产品的主要客户。
3、公司一直密切关注固态电池技术的发展，同时研发复合集流体在固态电池上的应用。2025年11月5日，公司复合集流体项目正配合下游终端客户进行电芯持续验证测试。

23、铜冠铜箔 301217
PCB铜箔+HVLP4铜箔+锂电池铜箔
1、2025年年报，公司主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司PCB铜箔产能2.5万吨/年。
2、2026年6月13日市场传闻，目前国内铜箔厂商中，铜冠铜箔的进展最靠前，HVLP1到HVLP3已经批量出货，HVLP4通过了部分客户的验证，HVLP5的中试也进入了收尾阶段。（未证实）
3、公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，高端HVLP铜箔产品已通过国际头部企业认证并实现规模化出口，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试。国内唯一量产供货HVLP公司，具备40吨-80吨每月生产能力；2025年7月24日互动，公司高频高速铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。
4、公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。

24、天承科技 688603
PCB沉铜和电镀药水+玻璃基板通孔+先进封装
1、2026年5月11日机构研报，公司深耕水平沉铜、电镀等核心药水环节，为ABF/MSAP工艺升级核心受益者，公司技术实力已获得全球一线厂商认可，基本实现本土主流PCB厂全覆盖，且进入台湾欣兴供应链（苏州群策：欣兴在大陆的高端载板厂），国内唯一。公司应用于玻璃基板的TGV药水在部分客户优于国际一线品牌，大马士革、TSV药水已过部分封测厂验证，FAB客户方面配合国内头部设备加速验证。
2、公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。
英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术，公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，当前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商，也在积极配合其未来的量产计划。
3、公司2010年创立，主打PCB中高端药水国产替代，董事长杜邦销售出身，核心技术团队来自安美特。

25、泰金新能 688813
PCB铜箔设备+电解成套装备+电子电路铜箔+氢能
1、2026年6月10日互动，胜宏科技参与公司战略配售，双方以AI服务器PCB的超低轮廓高频铜箔装备为核心合作产品，公司正推进相关合作。
2、2026年5月6日机构研报，若hvlp，1台生箔机等配套对应2台表处理，若dth，1台则有望对应3-4台表处理（主要系线速影响）。按照1万吨铜箔，4台生箔机+阴极辊等来算，则对应表处理16台，按照单台1200万价值量，则对应2亿capex。国内唯一能有望替代日本三船、tex的供应商。
3、2026年4月10日互动，公司3.6米成套装备已实现批量供货，阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一，可产4-6μm极薄铜箔并实现进口替代。
4、公司可实现生产4-6μm高端极薄铜箔及用于印制电路板（PCB）制造的高性能电子电路铜箔（10μm以上）。公司已开发出复合铜箔磁控溅射装备和水镀线样机、完成了复合铜箔的批量试制，并与金川集团、嘉元科技、冠宇股份等下游客户建立了合作意向，预计2026年有望实现批量销售。

26、宝明科技 002992
复合铜箔+固态电池+华为手机+AI眼镜
1、2026年5月28日互动，公司复合铜箔产品的综合成本与传统铜箔相比具有一定的竞争优势，该产品在AI服务器通讯信号屏蔽和消费电子EMI领域也具有应用前景。
2、公司锂电复合铜箔材料主要应用于动力电池、储能电池和消费类电池。公司生产的锂电复合铜箔可应用于无人机、固态电池。
3、公司 LED 背光源和电容式触摸屏下游平板显示屏被应用于华为、小米等知名品牌的终端智能手机上。
4、公司生产的LED背光源和Mini LED背光源产品已为AI眼镜供货。

27、中钨高新 000657
PCB钻针+钨矿
1、2026年6月3日机构研报，旗下金洲精工底蕴深厚且近期60倍以上高长径比钻针有突破，当前估值性价比突出。2026年5月15日公告，金洲公司PCB高端微型刀具技改扩能项目获批，新增1.5亿支/年产能，建设期1年，巩固AI服务器用超长径微钻龙头地位。
2、2026年6月3日讯，6月3日仲钨酸铵现货价格报725000元/吨，较上一日上涨20000元/吨，当日涨幅为2.84%。2025年年报，公司是中国五矿旗下钨产业的运营管理平台，管理及运营着集矿山、冶炼、加工与贸易于一体的完整钨产业链。
3、公司受托管理范围内的钨资源储量、钨冶炼年生产能力均居全球第一。公司钨精矿产量1.11万标吨，占全国钨精矿产量8.5%；仲钨酸铵产量1.66万吨，占全国仲钨酸铵产量12.2%；硬质合金产量1.63万吨，占全国硬质合金产量25.5%。
4、2025年12月16日晚公告，控股子公司金州公司拟实施1.3亿支微钻技术改造项目，总投资1.63亿元。

28、木林森 002745
PCB价格上调20%+Micro LED+光通信+芯片封装+AI照明机器人
1、2026年6月15日讯，从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。
2、2026年5月19日盘后纪要，目前MiniLED已实现规模化量产，产品批量供货；MicroLED完成技术平台搭建。未来将持续推进Mini/MicroLED高端化与量产落地，深化产业链协同，稳步拓展光通信、光器件等高增长领域，向光显示+光通信+光科技升级。
3、公司以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。
4、公司子公司朗德万斯当前在AI照明机器人领域，一方面有合作的 “森宝” AI 照明机器人相关布局，另一方面正与优必选教育推进深度战略合作。

29、凌玮科技 301373
覆铜板（球形硅微粉）+半导体抛光液+PCB油墨+二氧化硅
1、2026年6月12日机构研报，近期大客户催单较紧，供货略显涨价态势，H2意味化学法硅微粉大规模放量，关注化学法硅微粉通胀的可能性。2026年3月26日互动，江苏辉迈产品球形硅微粉在M9级别覆铜板应用方面,目前处于下游客户小试阶段,尚未进入实质性生产阶段,亦未形成订单。公司是A股唯一实现化学合成法球形硅微粉技术产业化的上市公司，产品纯度达99.99%以上，完美适配AI芯片HBM封装、高端覆铜板等超高端场景。2026年3月4日网传公司用自产硅溶胶制作硅微球，专供M9，且专利锁定。（未证实）
2、2026年2月8日晚公告，公司拟以现金方式收购江苏辉迈100%股权事项，标的公司具有化学合成法，用于制备高纯度、超细的球形硅微粉。主要应用于电子电路基板、电子封装、IC载板、先进封装等领域。
3、公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光（CMP）工艺，可提升晶圆表面平整度与质量，是芯片制造的关键材料。
4、公司产品可应用于PCB油墨，具有提升抗粘的效果。
5、公司是国内消光用二氧化硅领域的龙头企业，广泛应用于涂料、油墨、光伏、医用等高端领域。

30、民爆光电 301362
收购厦芝精密（PCB钻针）+植物照明+LED照明产品
1、2026年4月30日盘后纪要，收购整体采用“一揽子两步走”方案：第一步以现金收购51%股权，目前工商登记已完成，交割完毕；第二步以发股方式收购剩余49%股权，目前正与监管层沟通，计划在2026年5月快速推进。厦芝精密是国内PCB钻针领域具备核心竞争力的企业，是业内少数能实现AI服务器板用钻针、高端载板极小径钻针批量稳定供应的厂商之一，已跻身多家全球PCB核心客户供应链并开展联合开发。
2、2026年6月15日网传研报，5月底扩产至1700万支，后续扩产速度逐月提升，年底达到4000万支，27年底1亿支，我们预计27年厦芝净利润有望达到7亿。此前台、日资客户占比超60%，随着公司扩产，胜宏、深南、景旺、方正等客户份额快速提升，东山、鹏鼎等客户测试验证中。（未证实）
3、公司持续布局植物照明、净化灭菌照明等前沿产品，完成 “智能植物环境补光控制系级及照明系列产品”、“美容杀菌设计LED食品照明系列”等研发项目。
4、公司以ODM方式为境外客户提供差异化、已累计为客户开发并销售的产品超过了40000种，服务的客户超过了4,000家，2019 年公司在中国 LED 灯具出口企业中排在第四位。