1、交运股份 600676
拟变更全称及证券简称+拟资产置换+参股上海大众交运出租
1、2026年6月16日晚公告，公司拟将公司全称变更为“上海久事动娱文旅集团股份有限公司”，证券简称变更为“久事动娱”。本次变更系因公司与控股股东久事集团进行资产置换，置入文体旅核心业务，置出亏损的汽车零部件制造与销售等资产。置入标的公司2025年度营业收入占上市公司相应指标的26.75%，净利润占143.08%。
2、2026年5月11日公告，公司正与控股股东久事集团协商调整重大资产置换范围，拟置入文旅体育资产、置出乘用车及零部件资产，交易审计评估有序推进。2026年1月9日晚公告，公司拟与控股股东久事集团及其关联方进行资产置换，将所持有的乘用车销售与汽车后服务板块、汽车零部件制造与销售服务板块相关资产与久事集团及其关联方持有的文体娱乐业、旅游业相关业务资产进行置换，拟注入F1中国大奖赛等文体资产。
3、2025年7月26日，上海新一批智能网联汽车示范运营牌照正式发放；公司参股50%上海大众交运出租，后者获得无人驾驶出租车运营牌照。
4、公司实控人为上海国资委，主营业务涵盖道路货运与物流服务，汽车零部件制造与销售、乘用车销售与汽车后服务。

2、粤万年青 301111
询价转让+感冒药+保健食品+生物药+医药商业
1、2026年6月16日晚公告，公司控股股东广东金欧健康科技有限公司及一致行动人拟通过询价转让方式合计转让960万股，占总股本6%，初步确定转让价格为21.92元/股，受让方为机构投资者。
2、公司在产治疗感冒的药品有氯酚黄敏片、吗啉胍片等，并具备疫苗冷链运输能力，直接受益流感季节需求。治疗发烧的药品有布洛芬片、小儿氨酚黄那敏颗粒等；治疗咳嗽的药品有复方甘草片、复方甘草口服溶液、小儿止咳糖浆等。
3、海王金樽片主要由牡蛎精粉提取物研制，是市面上少数具有保健食品批号的保健产品。公司产品分为化学药、中药、保健食品和生物药四大类，已形成以抗肿瘤产品为主导，覆盖心脑血管、呼吸系统、消化系统等11大类品种齐全的产品体系。
4、公司器械板块涵盖高值耗材、医疗设备、体外诊断（IVD）等多个领域。

3、安德利 605198
拟收购宁波甬强科技+浓缩果汁扩产+布局电子信息+柠檬
1、2026年6月15日晚公告，公司于6月15日签署《股权转让框架协议》，拟以6-8亿元收购宁波甬强科技部分股权并实现控股，标的公司主营集成电路电子信息互连材料，包括覆铜板和半固化片，终端客户包括浪潮信息、中科曙光、中际旭创等。
2、2026年6月9日投资者关系活动记录表，国内浓缩果汁行业已形成安德利与国投中鲁“双龙头”主导格局，原四大家中的海升果汁、陕西恒通持续产能出清，市场份额向龙头加速集中。
3、公司2026年2月竞拍获得烟台海升果业部分资产(资产竞得后公司每年预计可新增浓缩果汁产量约一万吨)。安德利2、3月持续竞拍优质设备扩充产能，公司市占率有望进一步提升。
4、公司是国内果汁饮料行业首家“A+H”双上市企业。公司多品种浓缩果汁主要销给中国、美国、俄罗斯等国家的饮料生产商、贸易商。公司有10个浓缩果汁加工基地，拥有20条果汁生产线。
5、烟台帝斯曼安德利果胶是公司控股股东参与投资的关联方。果胶是天然的食品添加剂，在保健品上可降低血糖、血脂，减少胆固醇，疏通血管。

4、常铝股份 002160
控制权拟发生变更+铝加工+洁净室+储能+刀片电池
1、2026年6月15日，公司控股股东齐鲁财金与济新产发签订《股份转让协议》，齐鲁财金拟以将其所持有的公司2.31亿股股份(占公司总股本的22.38%)以非公开协议转让方式转让至济新产发，转让价格为5.79元/股，股份转让总价款合计为13.38亿元。若本次交易顺利推进并实施完成，公司控股股东及实际控制人将发生变更。公司控股股东将由齐鲁财金变更为济新产发，公司实际控制人将由济南市人民政府国有资产监督管理委员会变更为济南新旧动能转换起步区管理委员会。
2、公司实现了铝加工产业链上下游一体化产业链布局。公司年产十万吨再生铝板带箔项目基本完成项目建设目标，并陆续通过公司内部联合验收，进入试生产或量产爬坡阶段。
3、2026年3月24日晚公告，全资子公司上海朗脉中标上海莱士血液制品产能扩建净化工程，中标金额1.84亿元（含税），占上海朗脉2024年营收的20.15% 。
4、公司目前主要生产汽车轻量化产品涵盖车用散热器、新能源动力电池pack散热模块、电池箔、壳体等，液冷板材料广泛应用于储能散热场景。
5、公司新能源电池壳业务当前在山东、浙江、广东设有生产基地，市场定位为面向全国范围的下游新能源电池客户提供生产配套。全资子公司新合源是国内少有的可以生产“刀片电池”外壳的公司。

5、宝鹰股份 002047
股权转让获批+摘帽+光耦合器+AI眼镜+建筑装饰
1、2026年6月15日晚公告，控股股东大横琴集团与世通纽签署的5.01%股份转让协议获珠海市国资委原则同意，转让价格为每股4.69元。
2、2026年5月26日互动，公司股票交易自2026年5月21日起撤销退市风险警示及其他风险警示，股票简称由“*ST宝鹰”变更为“宝鹰股份”。
3、2025年10月25日公告，公司拟使用自有及自筹资金3000万元设立全资子公司，进入高端光耦合器产业领域的相关业务。2026年2月13日互动，公司投资高端光耦合器产业事项正稳步推进，后续将及时披露进展。
4、公司持股的太平洋未来科技一直专注于AR+AI科技研发，已推出3款AR眼镜和1款智能手环，并都在全球范围内多个消费端场景商用落地。
5、公司积极布局光伏建筑一体化（BIPV）领域。实控人为珠海国资委。

6、高乐股份 002348
算力服务合同+成立智辰科技+IP玩具+PCIe接口芯片+机器人
1、2026年6月16日晚公告，公司全资子公司签署《服务采购协议》，合同总金额为35.57亿元含税，合同期限为5年，构成公司首单算力服务合同和跨界经营。
2、2026年4月28日年报，公司围绕“AI+玩具”方向持续布局，推动玩具产品向智能化、互动化升级，打造AI玩具开放平台，并布局算力投建及token运营业务，谋求新利润增长点。
3、公司业务主要包括玩具和互联网教育两大业务板块玩具业务。目前主要合作IP授权有: 迪士尼、Hello Kitty、名侦探柯南等。
4、2026年1月28日公告，华统集团所持10%股份已过户至黎曼云图，公司控股股东正式变更为黎曼云图，实控人变更为王帆。王帆主要从事互联网及人工智能行业，旗下北京芯大通主要产品包含PCIe接口芯片、时钟芯片等。
5、公司主要产品包括互动对打机器人等高科技玩具产品。2025年9月15日互动，公司目前的主营业务为玩具制造方面的相关收入,目前没有机器人业务收入。

7、华正新材 603186
CCL+ABF载板+覆铜板+拟扩产
1、2026年6月16日机构研报，CCL进入涨价剪刀差最大阶段，进入6月，原料库存见底，其实嫁动律下降，或至90-100%，但价格真正进入狂飙阶段，后续市场会观察到载板，尤其是ABF载板空间巨大，国产替代空间也会超预期，继续关注华为950 DT进展。
2、2026年6月15日机构研报，2027年CCL5000万张产值，单价260元，净利率20%，单张净利52元，对应26亿利润。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。
3、公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。
4、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。

8、宏昌电子 603002
CCL材料+覆铜板+供货英伟达+环氧树脂+先进封装
1、公司宏仁供应英伟达（NB营收占比超10%）高端CCL材料，GB200项目通过台厂（沪电/欣兴）导入NV核心供应链，B300认证顺利推进。据网络调研（未证实），公司珠海新基地2025年投产，叠加扩产计划，总产能冲至2860万张/年为2025年3倍，高端M6产品单价300元/张，满产利润11.5亿（公司2025年净利润3537万）。
2、2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。
3、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中，计划2026年8月量产。

9、诺德股份 600110
电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
1、2026年6月15日市场传闻，6月12日6μm锂电铜箔散单加工费全系均价上涨1000元/吨至2.1万元/吨，涨幅达5%。（未证实）2026年6月4日机构研报，公司电子铜箔产品包括传统箔、高端箔和载体铜箔。其中高端箔中H4通过一轮测试，预估几个月后完成测试，H1、2已经有小批量订单。载体铜箔未来用来封装芯片，有客户在试。2026年5月26日盘后纪要，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户；RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4同步推进送样测试。
2、2026年5月19日互动，公司推出RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产品，为AI服务器、光模块、芯片封装等高端场景提供国产替代方案。
3、2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品，并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。
4、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。

10、光华科技 002741
PCB化学品+固态电池+IC 封装基板添加剂
1、2026年6月14日机构研报，MSAP和rubin带来国产替代加速，药水环节量价齐升。光华科技深度合作AI PCB大厂。光华大量引入了头部大厂核心技术人员，药水实力雄厚。高孔径倒角也可以一次镀铜完成，技术处于行业领先水平。光华深度合作鹏鼎/沪电等大厂，在深南/胜宏/兴森/生益等也取得突破进展。光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元，贡献4.5亿元+利润，MSAP贡献占大头。
2、2026年5月24日网传纪要，PCB化学品高端电子化学品仍有绝大部分依赖进口，公司已直接供货中兴、中际旭创等一线客户，并切入Nvidia、AWS等顶级OEM供应链，公司硫化锂已凭借独特的“液态提纯+固态合成”工艺，实现了低成本、高纯度的量产突破，并已送样头部客户认证，产能具备随时从300吨扩至3000吨的弹性。
3、公司硫化锂相关固态电池材料产品目前产能为300吨/年，公司的固态电池材料产品现处于产品送样检测及优化阶段。
4、子公司东硕科技研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。

11、中材科技 002080
AI纤维布+固态电池隔膜+风电叶片
1、2026年6月17日网传纪要，6月提价后预计瞬时单张板净利超100元，公司是台资CCL核心链，调研口径下半年二代布有望从20万米/月提至50万米/月。(未证实)
2、公司是台光核心高速碳氢和PPO树脂主力供应商。（未证实）公司低介电二代、超低损耗低介电纤维布已获国际头部客户认证并批量供货，AI算力需求带动覆铜板厂持续加单，2026年将新增3500万米产能。
3、公司成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。
4、公司已完成半固态锂电池隔膜配方开发及上机试验，公司具备锂膜产能60亿平米，且大部分为湿法隔膜新线，涂覆占比持续提升。
5、全资子公司中材叶片是专业的风电叶片设计、研发、制造和服务提供商，下游客户为风电机组整机商。

12、超声电子 000823
PCB+供货努比亚+AR眼镜+苹果+5G+印制线路板
1、公司有供应应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。公司已有PCB产品应用于5G通讯的配套。2026年3月27日盘后纪要，公司始终坚持以科技创新为发展驱动力，已掌握任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术、低轨道通讯用PCB、高性能车载电容触摸屏技术、3D-HUD（立体抬头显示）高速载板用覆铜板技术、相控阵全聚焦实时3D超声成像检测技术等先进技术。
2、2025年12月9日，努比亚总裁发文称，团队已收到一些问题与反馈，正在与合作伙伴积极沟通与解决。抖音集团副总裁李亮转发并配文称：AI带来的变革是真实存在的，用户的需求也是真实存在的。豆包和中兴的探索是一个开始，不论这次是否会成功，但AI一定是未来。公司为努比亚Z9提供触控显示模组。
3、公司是苹果公司的PCB供应商。2025年11月28日盘后互动，公司部分PCB产品有在AR/VR眼镜领域配套应用。
4、公司是我国印制线路板龙头企业之一，旗下的汕头超声印制板公司(CCTC)享有“中国印制线路板之冠”的美誉，是国内国产移动通讯手机印制板的独家配套企业，产品国内市场占有率高，并大量出口。

13、贤丰控股 002141
覆铜板+碳酸锂+动物疫苗
1、覆铜板及PP业务占比约65%，主要产品按照胶系分类可以分为常规FR-4、CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。
2、2026年6月8日互动，公司覆铜板上年度年产量近700万张，产品直接用于PCB生产。公司主要产品包括常规 FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。公司覆铜板业务主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。2026年6月8日互动，公司覆铜板上年度年产量近700万张,产品直接用于PCB生产。
3、公司参股36%的茫崖兴元钾肥旗下拥有锂矿资源。下属控股子公司青海中农贤丰锂业拥有碳酸锂项目。公司与贝特瑞合作设立控股子公司贤丰新材料， 筹划开展锂离子电池正极材料三元前驱体业务。
3、公司兽用疫苗业务的主要产品为猪用疫苗。

14、中国巨石 600176
电子布+扩产+玻纤
1、2026年6月17日机构研报，我们判断7-8月电子布和覆铜板继续提价确定性高，且目前看至少维持6月的涨幅。布的逻辑是年内无法解决的供需缺口（算上Q3巨石和建滔点火后供应仍不足），CCL的逻辑是PCB的抢货（CCL格局更集中，小PCB厂买不到货）。 6月7628布涨价0.7元/米，落地后主流含税价格来到7.4元。2026年5月25日机构研报，公司是传统电子布龙头，26年3月点火10万吨电子纱（3.9亿米电子布）一期，二期年内有望点火，5月公司宣布新建5万吨电子纱及3.5亿米电子布项目，特种电子布加速推进客户认证，有望受益传统电子布量价齐升及高端需求放量。
2、2026年5月29日投资者调研，公司5月14日披露的《关于巨石集团淮安有限公司年产 5 万吨电子纱暨 3.2 亿米电子布生产线建设项目的公告》（公告编号：2026-035）所涉及的电子布产线生产的产品包含普通布、薄布、超薄布和极薄布，以薄布系列产品为主。
3、公司拥有21条池窑生产线，总产能185.1万吨，是全球最大的玻纤企业。公司生产基地布局与我国叶腊石资源分布区域相匹配，具备原材料采购优势，磊石具备60万吨微粉生产能力，产业链打通进一步降低原材料成本。

15、深南电路 002916
PCB（供货AMD）+AI算力+业绩预增+存储芯片+先进封装
1、2026年5月21日盘后纪要，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位。2026年2月24日网传纪要（未证实），国内IC载板营收体量最大，目前公司已具备 20 层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样如期推进，ABF载板与国内多家芯片厂合作进展顺利；在PCB领域，公司海外ASIC客户放量顺利，海外头部算力厂商验厂顺利，正交背板等新领域均有布局。
2、2026年1月27日晚公告，公司预计2025年度净利润为31.54亿元～33.42亿元，同比增长68.00%～78.00%。主因公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇。
3、公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
4、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。

16、中京电子 002579
PCB+定增扩产+存储+先进封装
1、刚性电路板(含HDI板)业务占比约66%，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。
2、2026年5月21日公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。
3、2026年5月15日盘后纪要，公司PCB产品已批量应用于相关知名的存储模组企业；同时公司部分PCB产品已配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。
4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
5、海外业务占比约20%，覆盖日韩台、欧美等多国家和地区。

17、一博科技 301366
PCB+Marvell合作+光模块+英伟达
1、2026年6月16日盘后投资者调研，公司前十大客户逐渐向 AI、机器人领域靠拢，相关订单增长较快；公司珠海PCBA工厂建设有数条专门的生产线，主要为国内某光模块头部企业提供PCBA生产服务。目前，公司光模块PCBA业务已进入了量产阶段，光模块PCB生产目前以研发样品为主，预计到年底具备一定的量产能力。
2、公司和Marvell公司有十余年业务合作关系。2026年6月2日市场传闻，公司是国内唯一给迈威尔和博通的高速交换芯片设计制造高速PCB。（未证实）2026年5月26日盘后纪要，公司珠海PCBA工厂建设有数条专门的生产线，主要为国内某光模块头部企业提供PCBA生产服务。目前，公司光模块PCBA业务已进入了量产阶段，光模块PCB生产目前以研发样品为主，预计到年底具备一定的量产能力。
3、公司跟英伟达、英特尔、AMD均有合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务，同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型、焊接加工、性能测试等一站式硬件创新服务。

18、科翔股份 300903
PCB+陶瓷基板+光模块+先进封装
1、PCB业务占比约91%，覆盖高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
2、网传英伟达Rubin平台高达2850W的功耗被明确指向必须采用陶瓷基板作为散热方案，这一定性判断将该材料从可选升级项变为刚需。（未证实）陶瓷基板产品属于公司PCB品类产品体系之一,公司的陶瓷基板产品已比较成熟，目前在正常生产和不断研发中。网传研报公司的陶瓷基板依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。（未证实）
3、公司800G光模块PCB已获20K批量订单，1.6T同步研发。
4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含芯片级封装、圆片级封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。

19、鹏鼎控股 002938
PCB+AIPC+光模块+苹果+AI服务器
1、2026年3月10日互动，公司为全球行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。同时根据 Prismark以营收计算的全球 PCB 企业排名,公司连续多年位列全球最大PCB生产企业。2026年4月9日盘后纪要，公司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发，目前已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。 目前，公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产。
2、2026年5月29日互动，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵；据2025年年报，公司已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。公司客户包括苹果，公司产品在美国地区销售占比80.69%。
3、2026年5月19日互动，公司1.6T光模块相关产品已经批量供货，3.2T产品目前与客户开发中。公司加快了淮安产业园、泰国基地等产能布局，未来将显著提升服务器、光模块所需的高阶产品产能。
4、公司在以AMD芯片作为服务器终端方案的平台中，为多家服务器客户提供PCB产品。

20、温州宏丰 300283
PCB钻针+电接触材料（数据中心）+商业航天+固态电池
1、2026年6月15日互动，公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料，公司将密切关注AI服务器M9板材带来的PCB钻针需求变化。
2、公司目前主要生产经营4-6微米高性能极薄锂电铜箔产品，PCB铜箔产线正在建设中，公司也在研发复合铜箔、微孔铜箔。公司生产的铜箔、铜铝极耳和接线柱可应用于固态电池。
3、公司电接触材料应用于数据中心基础设施中，为下游客户如西门子、施耐德提供组件材料支撑，也可应用于航空航天领域。
4、公司自主研发、生产的VC均热板用复合材料，可满足智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品对高效散热、轻薄化及高可靠性的要求。
5、公司开发的新能源汽车用复合材料主要用于三元锂电池等的连接用复合材料。

21、山东玻纤 605006
玻纤纱（电子级玻纤布上游）+玻纤+山东国资
1、2026年6月15日讯，电子布价格已完成年内第五轮提价，均价达7.4元/米，较2025年三季度低点涨幅达100%。公司目前共有6条玻纤生产线，当前玻纤纱设计产能41万吨，位居全国第四。2026年5月18日投资者关系活动记录表，公司2026年风电纱规划产能约15万吨，已与国内主流叶片制造商、整机厂建立深度合作关系。
2、公司是国内领先玻纤生产商，实控人为山东国资，产品主要包括无碱纱、中碱纱和玻纤制品等，产品应用领域较广，未来将逐步形成热固纱、热塑纱、风电纱三大品类各占约三分之一的产品格局，持续提升高附加值产品占比。
3、与全球玻纤龙头构建稳定合作关系，OC为公司第一大客户，募投8万吨C-CR特种玻纤技改项目已投产，后续仍有产线冷修技改计划。

22、兴森科技 002436
BT载板+1.6T光模块+玻璃基板
1、2026年6月16日机构研报，公司BT载板年初以来持续涨价，稼动率已满，扩产产能已经被存储大厂锁定，业绩非常确认，随着BT载板涨价净利率持续提升，业绩空间大。公司前瞻收购的Ibiden北京厂开始发力，SLP产线逐步转产MSAP，空间巨大，预计转产完可供给2027年五分之一以上的1.6T光模块。
2、据2026年5月8日投资者调研，光模块业务是公司 2026 年的工作重心之一，北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。
3、2026年2月10日互动，公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。
4、据2026年5月8日投资者调研，公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。

23、旗滨集团 601636
玻璃封装+光伏玻璃+石英砂矿
1、公司已正式确立玻璃基板研发和产业规划，通过对玻璃基板产品详细定义和超薄高端玻璃生产技术剖析，在现有浮法工艺技术基础上，开展基于溢流、下拉、微浮法等其他超薄玻璃制造技术的产线设计、装备开发、工艺模拟。2026年5月21日市场传闻，公司TGV采用浮法高硼硅路线，对标康宁7059，G6大尺寸，国内唯一可量产规划。2025年8月27日互动，公司芯片封装玻璃与国内头部芯片企业合作研发，国产替代需求明确。
2、2026年4月23日年报，公司光伏玻璃产能1.3万吨/日居行业前三，2025年销量5.68亿平方米，规模成本优势突出。公司拥有24条浮法玻璃生产线，日熔量1.66万吨，产能规模行业第二。
3、公司拟建及在建光伏玻璃生产线11条，单线产能均为1200t/d，产能合计13200t/d，公司光伏玻璃产能、2023年底预计将达到11800t/d。另外与南网能源签署协议共同协作开发屋顶分布式光伏发电节能项目，未来三年将成为行业内第三、第四的光伏玻璃制造企业。
4、公司有序推进醴陵砂矿、马来西亚石英砂矿建设（总投资8.5亿元），目前硅砂年产量约为292万吨，预计公司未来砂矿产能将超470万吨/年。
5、公司拥有年产30万吨高品质超白石英砂加工生产线；日熔化量达到17600吨，6个节能玻璃生产基地、1条电子玻璃生产线和1条在建药用玻璃生产线。

24、沃格光电 603773
玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装
1、公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线，光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样，并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报，国内来看，沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。
2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。
3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。
4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。

25、莱宝高科 002106
玻璃基面板+消费电子+薄膜太阳能电池组件+电动轮椅
1、2026年6月5日互动，2025年TGV技术能力进一步提升，成功实现8:1的孔径比，公司2026年继续积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发和相关合作，截止目前尚未实现产品化。
2、公司是国内中大尺寸电容式触摸屏龙头，以全贴合产品为主导，是全球触控笔记本电脑用触摸屏的核心供应商。公司2018年与华为客户通过批量供应触控笔记本电脑用电容式触摸屏建立起业务合作关系，并成为其核心供应商，助力华为客户全球第一款全面屏触控笔记本电脑上市热销。
3、公司参股重庆神华建设的CIGS薄膜太阳能电池组件生产线项目目前处于设备安装调试阶段。
4、公司电动轮椅产品自上市以来数量及营收逐年稳定增长，目前以外销为主。

26、凯盛新能 600876
玻璃基板+光伏组件+光伏玻璃+央企
1、公司超薄电子玻璃产品结构优势明显,具备批量生产0.12mm-2.0mm系列浮法玻璃生产能力。信息显示玻璃板块主导产品为超薄电子玻璃基板。
2、据2025年年报，在产光伏玻璃原片产能6,100吨/日，深加工生产线55条，产品产量约2.8亿㎡。
3、2025年6月27日公告，公司投资建设2000t/d光伏组件超薄封装材料项目，预计总投资约13.99亿元，该项目在工艺技术、生产线规模和产品种类等方面具有较强的竞争优势。
4、2025年5月30日互动，江苏凯盛初步规划建设的年产150万吨光伏组件超薄封装材料项目，计划分两期完成。其中一期建设两条1200t/d超薄压延光伏玻璃基片生产线、配套10条深加工生产线及辅助设施。截至2025年5月30日首条1200t/d光伏玻璃原片生产线已经顺利投产。
5、公司主营产品包括双玻组件玻璃、AR 光伏镀膜玻璃、高透光伏玻璃钢化片等太阳能装备用光伏电池封装材料。

27、深天马A 000050
玻璃基封装+康宁合作+折叠手机+合作小鹏
1、2026年6月15日互动，公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验，同时公司前期有与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累，目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。
2、公司曾在2024年11月与康宁达成合作，联合研发车载UTG/盖板。2026年4月24日投资者关系活动记录表，公司全制程Micro-LED产线实现百万颗级芯片高良率转移，车载标准产品已点亮，PID领域小批量出货。
3、2025年10月27日盘后纪要，公司积极布局基于面板工艺与TFT驱动技术的非显示应用技术开发，在包括面板级智能天线、微流控生物芯片、智能调光玻璃、指纹识别等在内的技术方向已成功实现客户端出货。
4、公司在折叠手机方面有多方案技术储备其中在三折技术方案上与品牌客户已有预研项目合作；华为是公司的重要合作伙伴之一；公司最终实控人为国务院国资委。

28、美迪凯 688079
TGV+Micro LED+玻璃通孔+半导体封测
1、2026年6月1日盘后公告投资者调研，公司具备TGV 工艺，和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂；12寸玻璃晶圆已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货，2025 年半导体用玻璃基板业务收入占比约2%；此外，公司已成功切入三星的供应链体系，目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。
2、据2025年年报，公司开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理。
3、公司的Micro LED产品已全流程制样，MEMS器件光学系统制造项目重点扩充MicroLED芯片及其他MEMS器件的产能规模，完善MicroLED芯片及其他MEMS器件的产能配套。
4、在半导体封测领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。

29、京东方A 000725
玻璃基封装+与康宁签署合作备忘录+显示屏+智慧系统产品
1、2026年6月16日投资者调研，公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。
2、2026年5月20日晚公告，公司于北京时间2026年5月20日与康宁公司签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作；据悉，京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。
3、2026年3月10日互动，玻璃基封装载板技术方面,公司已完成大板级玻璃载板中试线的建设并持续进行技术、产品研发。
4、公司基于ADS技术，在 In cell touch技术领域已深耕多年，覆盖MBL/TPC/NB/MNT/TV/商显等全尺寸应用
5、公司主营显示器件业务、智慧系统产品业务、智慧健康服务业务。

30、长信科技 300088
玻璃基板+算力合同+折叠屏+苹果/OPPO
1、20206年6月17日机构研报，公司UTG国内出货量占比50%以上，是群创光电TGV玻璃基板唯一供应商，群创是台积电玻璃基封装的供应商，台积电是英伟达封测环节供应商，公司对应台积电Tier2供应商身份，近年持续为群创供应打孔、减薄、镀膜后的玻璃基板。公司多年来与京东方合作紧密，持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板，与京东方持续合作。
2、2026年3月31日公告，子公司长信智算与联通青海绿算签订5年期2.62亿元算力服务合同，合同处于算力业务初期探索阶段，对公司当前生产经营及整体业务布局不构成重大影响。
3、公司最新的UFG玻璃技术可以应用到三折屏手机上。同日互动，公司为H客户提供手机、可穿戴、NB和PAD中高端显示模组产品。OPPO Find N3 Flip及N3（AI折叠屏手机）使用的UTG产品均为子公司东信光电独供。
4、公司一直致力于“元宇宙”产业链的建设，为Facebook提供最新款VR Quest2显示模组，同时也为国内VR巨头提供VR头显模组。公司持有宏景电子5.95%股份，拥有Oculus Quest2 显示模组80%份额，Quest 3全球唯一定点。