买入1:深股通专用
买入金额:14016万,卖出金额: 14592万
净买入:-576万
买入2:中信证券淄博分公司
买入金额:9858万,卖出金额: 22万
净买入:9836万
买入3:东方证券上海浦东新区源深路 【小鳄鱼】
买入金额:8400万,卖出金额: 62万
净买入:8338万
买入4:东海证券福州长乐北路
买入金额:4257万,卖出金额: 8万
净买入:4249万
买入5:浙商证券杭州五星路
买入金额:3918万,卖出金额: 2万
净买入:3916万
卖出1:深股通专用
买入金额:14016万,卖出金额: 14592万
净买入:-576万
卖出2:机构专用
买入金额:0万,卖出金额: 11886万
净买入:-11886万
卖出3:机构专用
买入金额:0万,卖出金额: 7431万
净买入:-7431万
卖出4:中信证券惠州麦地路
买入金额:5万,卖出金额: 6600万
净买入:-6595万
卖出5:东吴证券苏州工业园区现代大道
买入金额:37万,卖出金额: 5885万
净买入:-5848万
炒作原因:封测+第三代半导体+HBM(网传)+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商,曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期,毛利率达42%,净利润3.15亿元人民币,增长12%。管理层对中长期增长持积极态度,主因包括DRAM新产品(DDR48Gb,LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局;公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试,封测的产品有可能用于移动支付领域;公司提供毫米波产品封测业务,下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购,公司与AMD签署了长期业务合作协议,双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
(更新时间:2024-11-11)
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