买入1：广发证券北京阜成门南大街
买入金额：801万，卖出金额： 0万
净买入：801万

买入2：中信证券总部(非营业场所)
买入金额：655万，卖出金额： 0万
净买入：655万

买入3：安信证券深圳安信金融大厦
买入金额：635万，卖出金额： 0万
净买入：635万

买入4：海通证券上海黄浦区福州路
买入金额：630万，卖出金额： 0万
净买入：630万

买入5：中信证券北京金融大街
买入金额：573万，卖出金额： 0万
净买入：573万

卖出1：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 2447万
净买入：-2447万

卖出2：国泰君安证券福州华林路
买入金额：0万，卖出金额： 2126万
净买入：-2126万

卖出3：安信证券广州体育西路
买入金额：0万，卖出金额： 1351万
净买入：-1351万

卖出4：中信证券总部(非营业场所)
买入金额：0万，卖出金额： 956万
净买入：-956万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 835万
净买入：-835万

炒作原因：半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节，目标市场为欧美中高端市场，出口比例超75%，全年新增客户22家。
2、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。
3、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
（更新时间：2024-10-08）