甬矽电子 核心题材：
集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（更新时间：2024-11-11）

题材要点：
要点一:集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费
甬矽电子公司在报告期内主要从事集成电路的封装和测试业务，专注于为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案。公司主营产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）及微机电系统传感器（MEMS）等五大类别。这些产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片、计算类芯片及工业和消费类产品等领域。在报告期内，公司通过积极拓展新客户和丰富产品线，特别是在晶圆级封装和汽车电子领域的布局，显著提升了营收增长，形成了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，成为公司营收的重要增长点。

要点二:集成电路封装测试
甬矽电子公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案。公司封装产品涵盖高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装、晶圆级封装等多种类型，服务于射频前端芯片、AP类SoC芯片等多个领域。

要点三:先进封装技术
公司自成立以来专注于先进封装领域，产品形式包括QFN、LGA、BGA等中高端封装。公司在系统级封装、高密度细间距凸点倒装产品等领域拥有显著的工艺优势和技术先进性，致力于提升客户服务能力和产品布局。

要点四:一站式交付能力
甬矽电子积极打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，提高品质控制能力。该能力的形成为公司带来了新的营收增长点，并扩大了下游客户群及应用领域。

要点五:研发投入与专利
公司持续加大研发投入，报告期内研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的5.77%。公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进领域，提升技术水平。

要点六:智能生产与成本控制
甬矽电子推动智能生产变革，通过数字化工厂建设，实现生产全流程的数字化管理和智能调度，提高生产效率。公司坚持推动国产设备和材料的导入，降低运营成本，并通过成本改善活动优化成本结构。

要点七:先进封装领域佼佼者
甬矽电子公司位于集成电路封装和测试行业，属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造（C3973）”。公司专注于集成电路封装和测试业务，提供包括高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、晶圆级封装产品、扁平无引脚封装产品及微机电系统传感器等五大类产品。公司在先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性，尤其是在系统级封装和高密度细间距凸点倒装产品等领域。公司通过“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，提升了客户服务能力，并在汽车电子和射频通信领域取得了重要突破。公司不断拓展新客户，优化客户结构，市场份额逐步扩大。